Γνώση PCB υψηλής συχνότητας

Γνώση PCB υψηλής συχνότητας

Εφαρμογές πλακών PCB υψηλής συχνότητας

Η υψηλής συχνότητας και η τεχνολογία θέρμανσης με επαγωγή είναι σήμερα τα υψηλότερα υλικά μετάλλων θέρμανσης, τα ταχύτερα και η χαμηλή κατανάλωση προστασίας του περιβάλλοντος.Έχει χρησιμοποιηθεί ευρέως σε όλα τα πεδία της ζωής των μεταλλικών υλικών, θερμική επεξεργασία, θερμική επεξεργασία, θερμική συναρμολόγηση και συγκόλληση, τήξη και άλλες διαδικασίες.μπορεί να επιτύχει βαθιά διείσδυση του εργαστηρίου, αλλά και μόνο στην επιφάνεια του, το επιφανειακό στρώμα της θέρμανσης, όχι μόνο η άμεση θέρμανση των μεταλλικών υλικών μπορεί επίσης να είναι μη μεταλλικά υλικά για έμμεση θέρμανση. και πολλά άλλα.η τεχνολογία θέρμανσης επαγωγής θα εφαρμοστεί σε όλα τα κοινωνικά στρώματα όλο και πιο ευρέωςΟι φυσικές του ιδιότητες, η ακρίβεια, οι τεχνικές παραμέτρους είναι πολύ υψηλές, χρησιμοποιούνται συνήθως σε συστήματα αντισυγκρούσεων αυτοκινήτων, δορυφορικά συστήματα, ραδιοφωνικά συστήματα και άλλους τομείς.Η υψηλή συχνότητα των ηλεκτρονικών συσκευών είναι η τάση ανάπτυξης.

2 επιλογή πλακών PCB υψηλής συχνότητας

Σήμερα, το υπόστρωμα υψηλής συχνότητας που χρησιμοποιείται στο υπόστρωμα είναι το υπόστρωμα Fusi media, όπως PTFE,συνήθως ονομάζεται τεφλόνΥπάρχουν επίσης υποστρώματα FR-4 ή PPO, μπορούν να χρησιμοποιηθούν μεταξύ προϊόντων 1GHz ~ 10GHz, οι τρεις ιδιότητες υποστρώματος υψηλής συχνότητας είναι οι ακόλουθες.

Επί του παρόντος, οι τρεις τύποι υλικών υποστρώματος υψηλής συχνότητας είναι η αιποξυλική ρητίνη, η ρητίνη PPO και η ρητίνη φθορίου, το κόστος της αιποξυλικής ρητίνης είναι το φθηνότερο και η ρητίνη φθορίου το ακριβότερο.και διηλεκτρική σταθερά, διαλεκτρική απώλεια, απορρόφηση νερού και χαρακτηριστικά συχνότητας, η καλύτερη ρητίνη φθορίου, η εποξική ρητίνη είναι φτωχή.Μόνο οι εκτυπωτικές πλάκες από ρητίνη φθορίου μπορούν να χρησιμοποιηθούν.Προφανώς, η απόδοση του υποστρώματος υψηλής συχνότητας ρητίνης φθόριο είναι πολύ υψηλότερη από άλλα υποστρώματα, αλλά τα μειονεκτήματά του εκτός από το υψηλό κόστος της ακαμψίας είναι κακή,και μεγάλος συντελεστής θερμικής διαστολής. για το πολυτετραφθοροαιθυλένιο (PTFE), in order to improve performance with a large number of inorganic materials (such as silica SiO2) or glass cloth as reinforcing filler material to improve the rigidity of the substrate and reduce its thermal expansionΕπιπλέον, λόγω της μοριακής αδράνειας της ίδιας της ρητίνης πολυτετραφθοροαιθυλενίου, δεν είναι εύκολο να συνδυαστεί με χαλκό φύλλο, οπότε χρειάζεται ειδική επεξεργασία επιφάνειας με χαλκό φύλλο. Treatment with PTFE or chemical etching on the surface of the plasma etching to increase the surface roughness or in the copper foil and PTFE resin layer between the adhesive layer to increase the adhesionΗ ανάπτυξη του εντελώς φθοριούχου υποστρώματος κυκλώματος υψηλών συχνοτήτων απαιτεί τη συνεργασία των προμηθευτών πρώτων υλών, των ερευνητικών μονάδων,προμηθευτές εξοπλισμού, οι κατασκευαστές PCB και οι κατασκευαστές προϊόντων επικοινωνίας να συμβαδίσουν με την ταχεία ανάπτυξη των πλακών κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας σε αυτόν τον τομέα.

3 Βασικά χαρακτηριστικά των απαιτήσεων για υλικά υποστρώματος υψηλής συχνότητας

(1) η διηλεκτρική σταθερά (Dk) πρέπει να είναι μικρή και πολύ σταθερή,Συνήθως όσο μικρότερο τόσο καλύτερος είναι ο ρυθμός μετάδοσης του σήματος και το υλικό είναι αντίστροφα ανάλογο στην τετραγωνική ρίζα της διηλεκτρικής σταθεράς, υψηλή διηλεκτρική σταθερά ευαίσθητη σε καθυστέρηση μετάδοσης σήματος.

(2) Η διηλεκτρική απώλεια (Df) πρέπει να είναι μικρή, η οποία επηρεάζει κυρίως την ποιότητα της μετάδοσης του σήματος, όσο μικρότερη είναι η διηλεκτρική απώλεια, έτσι ώστε η απώλεια σήματος να είναι επίσης μικρότερη.

(3) και του συντελεστή θερμικής διαστολής του χαλκού, στο μέτρο του δυνατού, λόγω των ασυνέπειων στην αλλαγή του κρύου και της θερμότητας που προκαλείται από τον διαχωρισμό του χαλκού.

(4) χαμηλή απορρόφηση νερού, υψηλή απορρόφηση νερού θα επηρεαστεί στην υγρασία όταν η διαλεκτική σταθερά και η διαλεκτική απώλεια.

(5) Πρέπει επίσης να είναι καλές και άλλες αντοχές στη θερμότητα, στην χημική αντοχή, στην αντοχή σε κρούση, στην αντοχή στην απολέπιση κλπ.

4 FR4 PCB board board, πώς να διακρίνουμε μεταξύ συνηθισμένης πλακέτας και πλακέτας υψηλής συχνότητας;

Κανονικό PCB FR4, απλό χαρτί από βαμβακερές ίνες

Υψηλής συχνότητας pcb, E - γυάλινο ύφασμα

Το PCB υψηλής συχνότητας συνήθως πιέζεται με πλακέτα φυτικής ινών FR4, και είναι όλο το υαλοειδές υαλοειδές υφάσμα για να καταστείλει, το χρώμα ολόκληρου του πλακέτου είναι πιο ομοιόμορφο, φωτεινό.Πιο μεγάλη από την πυκνότητα της πλακέτας χαμηλής συχνότητας, είναι το βάρος της εστίασης.

Πίνακας χαμηλής συχνότητας με πολλά υλικά χαμηλής ποιότητας από την πίεση μαζί, όπως: υπόστρωμα χαρτιού, σύνθετο υπόστρωμα, επωξικό πλάνο (γνωστό επίσης ως επωξικό πλάνο 3240, φαινολικό πλάνο),FR-4 ίνες γυαλιού (σύνθετες πλάκες) και σύνθετο υπόστρωμα, η συνολική πυκνότητα είναι χαμηλότερη, το πίσω μέρος του ίδιου χρώματος, αλλά προσεκτικά για να δείτε εύκολα να δείτε το υπόστρωμα στο εσωτερικό είναι ουσιαστικά καμία γραμμή υαλοπλαστικού.Η επιφάνεια εποξείδιο και το FR4 σύνθετη πλάκα γυάλινης ινών είναι η διαφορά μεταξύ του χρώματος του υποστρώματος στο πίσω μέρος της σκιάς, η επιφάνεια επόξειδος στο κάταγμα, το χέρι ή άλλα εργαλεία μια γρατζουνιά, είναι εύκολο να δείτε μια λευκή σκόνη, το χρώμα είναι λευκό του.επειδή είναι FR4 υαλοπλαστικό ύφασμα κομμένο, ολόκληρη η πινακίδα φαίνεται στο πίσω μέρος μιας λωρίδας με μεγάλες λωρίδες.

5 απόδοση πλακέτων PCB υψηλής συχνότητας όταν θα υπάρξει κάποιο φαινόμενο βλάβης

Οι επιδόσεις των πινάκων υψηλής συχνότητας οφείλονται κυρίως στη χαμηλή τιμή της σταθερής διηλεκτρικής σταθερότητας της σταθερότητας του κυκλώματος υψηλής συχνότητας.η διασταλτική σταθερή χαμηλής διαρροής της πλακέτας κυκλωμάτων που προκαλείται από συστατικά υψηλής συχνότηταςΟι συνολικοί δείκτες ηλεκτρικής απόδοσης μειώθηκαν.

6 χαρακτηριστικά της πλακέτας PCB υψηλής συχνότητας

The high-frequency circuit board provided by the utility model is provided with a rib which can block the flow glue at the upper opening and the lower opening edge of the hollow groove of the core board, έτσι ώστε η πυρήνα της πλακέτας να καλύπτεται με το στρώμα κάλυψης που διατίθεται στις άνω και κάτω επιφάνειές της Όταν η πλάκα χαλκού συνδέεται, η κόλλα δεν εισέρχεται στην κούφια δεξαμενή, δηλαδήη πλακέτα κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας μπορεί να ολοκληρωθεί με δεύτερη διαδικασία πίεσηςΗ πλάκα έχει τα πλεονεκτήματα της απλής δομής, του χαμηλού κόστους και της εύκολης κατασκευής.

7 απαιτήσεις παραγωγής πλακών PCB υψηλής συχνότητας

Η πλακέτα υψηλής συχνότητας είναι μια από τις πιο δύσκολες πλάκες, οπότε πρέπει να προσπαθήσουμε να ικανοποιήσουμε τις απαιτήσεις παραγωγής.

Στρώσεις

1, η ταχύτητα της γεώτρησης είναι αργή σε 180 / S για να χρησιμοποιήσετε ένα νέο στόμα γεώτρησης, το άνω και το κάτω πάτωμα του αλουμινίου, το καλύτερο ενιαίο PNL γεώτρηση, τρύπες δεν μπορεί να είναι το νερό

2, πάνω από το διάτρητο πρότυπο πόρων του παράγοντα PTH μπορεί να συμπυκνωθεί θειικό οξύ (κατά προτίμηση όχι) 30Min

3, σχισμή πλάκας χαλκού και το ίδιο με την κανονική διπλής όψεως παραγωγή

4, ιδιαίτερη προσοχή: πλάκα υψηλής συχνότητας εκτός από υπολείμματα κόλλας.

Αντί συγκόλλησης

1. Υψηλής συχνότητας σανίδα Εάν χρειάζεστε πράσινο primer στην μάσκα συγκόλλησης δεν επιτρέπεται άλεση πριν από το κάλυμμα στο MI κόκκινο κεφάλαιο.

2Εάν το υπόστρωμα πρέπει να εκτυπωθεί στο πράσινο λάδι για να εκτυπωθεί το πράσινο λάδι δύο φορές (για να αποφευχθεί το υποστρώμα πράσινο λάδι φουσκώματα), από την χαρακτική και να αποσυρθεί το κασσίτερο δεν μπορεί να γλιστράει πλάκα πριν από την,Το πρώτο γκρεμιστικό, με οθόνη 43T, κανονικό φύλλο ψήσιμο τμήματος εκτύπωσης: 50 βαθμούς 50Min 75 βαθμούς 50Min 95 βαθμούς 50Min 120 βαθμούς 50Min 135 βαθμούς 50Min 150 βαθμούς 50Min,με έκθεση σε ταινία γραμμής, μετά την άλεση μπορεί να αναπτυχθεί, η δεύτερη φορά κανονική παραγωγή.

3Εάν ένα μέρος του υποστρώματος πρέπει να εκτυπωθεί στο πράσινο έλαιο, ένα μέρος του υποστρώματος δεν εκτυπώνεται στο πράσινο έλαιο, η ανάγκη για ένα "φίλμ προετοιμασίας", η ταινία υποστήριξης διατηρεί μόνο το πράσινο έλαιο υποστρώματος,Το κάτω μέρος ψημένο πιάτο και στη συνέχεια το δεύτερο φορές κανονική παραγωγήΗ παρακάτω εικόνα είναι 018212 η ανάγκη για μια ειδική "συντήρηση ταινίας".

Ιδιαίτερη προσοχή σε παρόμοιο 018092 υπόστρωμα δεν εκτυπώνεται σε πράσινο λάδι μπορεί να εκτυπωθεί μόνο μία φορά πράσινο λάδι (βλέπε το σχήμα, το μπλε τμήμα του πράσινου λάδι παράθυρο),Για να αποφευχθεί το πρώτο πράσινο λάδι μετά το υπόστρωμα πράσινο λάδι δεν μπορεί να αναπτυχθεί..

Κλασικό ψεκασμό

Ψεκασμός κασσίτερο πριν από την προσθήκη 150 βαθμούς 30Min μπορεί να ψεκαστεί κασσίτερο

Ανεπάρκειες γραμμής

Χωρίς την απαιτούμενη ανοχή πλάτους γραμμής ± 0,05 mm που απαιτείται για την παραγωγή σύμφωνα με τις απαιτήσεις του πελάτη.