6 στρώματα υψηλής απόδοσης υψηλής θερμοκρασίας χαμηλού κόστους Fr4 PCB ENIG χωρίς μόλυβδο
Βασικές πληροφορίες:
στρώμα:6
Εκτέλεση επιφάνειας: ENIG
Δάχος:1 mm
Βάρος χαλκού:1OZ
Στρώστε: 2 πυρήνες
Ειδικότητα:
Φύλλα FR4 συμβατά χωρίς μόλυβδο
TG170 °C, συμβατό με UV-Blocking/AOI
Υψηλή αντοχή στη θερμότητα
Κάτω άξονας Z CTE
Εξαιρετική αξιοπιστία διάτρησης
Εξαιρετική απόδοση κατά των CAF
Χαμηλή απορρόφηση νερού
Εξαιρετική μηχανική επεξεργασιμότητα
6 Παράμετρος PCB πολυεπίπεδου στρώσης:
|
Αριθμός στρώματος
|
6 στρώμα
|
|
Ποσότητα παραγγελίας
|
Από 1 έως 50,000
|
|
Σχήμα του πίνακα
|
Στρογγυλό, ορθογώνιο, σχισμές, διαχωρισμοί, περίπλοκο, ακανόνιστο.
|
|
Τύπος πλάκας
|
Σκληρό, ευέλικτο, Σκληρό-ευέλικτο
|
|
Υλικό επιφάνειας
|
FR-4 epoxy γυαλί, FR-4 υψηλό Tg, συμβατό με το Rohs, αλουμίνιο, Rogers, κλπ.
|
|
Κόψιμο σανίδων
|
Κούρεμα, V-score, Tab-route
|
|
Μοντέλο
|
0.2-4.0mm, Flex 0.01-0.25mm
|
|
Βάρος χαλκού
|
1.0, 1.5, 2.0,3.0,4OZ
|
|
Μάσκα συγκόλλησης
|
Διπλής όψης πράσινο LPI, υποστηρίζει επίσης κόκκινο, άσπρο, κίτρινο, μπλε, μαύρο
|
|
Μεταξιδική οθόνη
|
Δύο- ή μονοπλευρές, λευκές, κίτρινες, μαύρες ή αρνητικές
|
|
Διάμετρος οθόνης μετάξι
|
00,006' ή 0,15 mm
|
|
Μέγιστες διαστάσεις του πίνακα
|
20 ίντσες*20 ίντσες ή 500mm*500mm
|
|
Ελάχιστο ίχνος/διαφορά
|
0.10mm, ή 4mils
|
|
Διάμετρος τρύπας τρύπας
|
0.01'",0.25mm, ή 10mils
|
|
Τελεία επιφάνειας
|
HASL, Νικέλιο, Χρυσό Immersion, Κηνή Immersion, Ασημένιο Immersion, OSP, κλπ.
|
|
Ανεκτικότητα πάχους πλάκας
|
± 10%
|
|
Ανεκτικότητα σε βάρος χαλκού
|
± 0,25 ουγκιές
|
|
Ελάχιστο πλάτος τρύπας
|
0.12'', 3,0mm, ή 120mils
|
|
Βαθμός βαθμολογίας V
|
20-25% του πάχους της σανίδας
|
|
Μορφή αρχείου σχεδιασμού
|
Gerber RS-274,274D, Eagle και AutoCAD του DXF, DWG
|
Πολυεπίπεδο PCB στοιβάζεται
Η στοίβαση ενός πολυεπίπεδου PCB αναφέρεται στη διάταξη και τη σειρά των στρωμάτων στην κατασκευή PCB.,Η συγκεκριμένη διαμόρφωση στοιβάσματος εξαρτάται από τις απαιτήσεις της εφαρμογής και τους περιορισμούς σχεδιασμού.Εδώ είναι μια γενική περιγραφή ενός τυπικού πολυεπίπεδο PCB στοίβασης:
1στρώματα σήματος: Τα στρώματα σήματος, γνωστά και ως στρώματα δρομολόγησης, είναι εκεί που βρίσκονται τα ίχνη χαλκού που μεταφέρουν ηλεκτρικά σήματα.Ο αριθμός των στρωμάτων σήματος εξαρτάται από την πολυπλοκότητα του κυκλώματος και την επιθυμητή πυκνότητα του PCBΤα στρώματα σήματος είναι συνήθως ενσωματωμένα μεταξύ των επιπέδων ισχύος και εδάφους για καλύτερη ακεραιότητα σήματος και μείωση θορύβου.
2Τα επίπεδα ισχύος και εδάφους: Αυτά τα στρώματα παρέχουν μια σταθερή αναφορά για τα σήματα και βοηθούν στη διανομή ισχύος και εδάφους σε όλο το PCB.Ενώ τα επίπεδα εδάφους χρησιμεύουν ως οδοι επιστροφής για τα σήματαΗ τοποθέτηση των ενεργειακών και εδάφους επιπέδων δίπλα το ένα στο άλλο μειώνει την περιοχή του βρόχου και ελαχιστοποιεί τις ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές (EMI) και τον θόρυβο.
3Τα στρώματα Prepreg αποτελούνται από μονωτικό υλικό που είναι εμποτισμένο με ρητίνη.Τα στρώματα προετοιμασίας κατασκευάζονται συνήθως από επωξική ρητίνη ενισχυμένη με ίνες γυαλιού (FR-4) ή άλλα εξειδικευμένα υλικά.
4Το κύριο στρώμα είναι το κεντρικό στρώμα του PCB και είναι κατασκευασμένο από ένα στερεό μονωτικό υλικό, συχνά FR-4.Το κύριο στρώμα μπορεί επίσης να περιλαμβάνει πρόσθετη ενέργεια και επίπεδα εδάφους.
5"Περιφανειακά στρώματα": Τα επιφανειακά στρώματα είναι τα εξωτερικά στρώματα του PCB, και μπορούν να είναι στρώματα σήματος, επίπεδα ισχύος / εδάφους ή συνδυασμός και των δύο.Τα επιφανειακά στρώματα παρέχουν συνδεσιμότητα με εξωτερικά στοιχεία, συνδέσμους και συγκόλλημα.
6"Πολυτεχνία" και "Πολυτεχνία" (Soldermask and Silkscreen Layers): Το στρώμα της συγκόλλησης εφαρμόζεται στα επιφανειακά στρώματα για να προστατεύει τα ίχνη χαλκού από την οξείδωση και να αποτρέπει τις γέφυρες συγκόλλησης κατά τη διαδικασία συγκόλλησης.Το στρώμα μεταξοειδούς χρησιμοποιείται για την σήμανση των εξαρτημάτων, χαρακτηριστικά αναφοράς και άλλο κείμενο ή γραφικά για να βοηθηθεί η συναρμολόγηση και η ταυτοποίηση των PCB.
Ο ακριβής αριθμός και η διάταξη των στρωμάτων σε μια πολυεπίπεδη στοίβαση PCB ποικίλλουν ανάλογα με τις απαιτήσεις σχεδιασμού.και στρώματα σήματοςΕπιπλέον, τα ελεγχόμενα ίχνη αντίστασης και τα ζεύγη διαφορικών μπορεί να απαιτούν ειδικές ρυθμίσεις στρωμάτων για την επίτευξη των επιθυμητών ηλεκτρικών χαρακτηριστικών.
Είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι η διαμόρφωση του stack-up πρέπει να σχεδιαστεί προσεκτικά, λαμβάνοντας υπόψη παράγοντες όπως η ακεραιότητα του σήματος, η κατανομή ισχύος, η θερμική διαχείριση,και κατασκευαστικότητας, ώστε να εξασφαλίζεται η συνολική απόδοση και η αξιοπιστία του πολυεπίπεδου PCB.
Υπάρχουν διάφορα είδη πολυεπίπεδων PCB που χρησιμοποιούνται σε διαφορετικές εφαρμογές.
Τυπικό πολυεπίπεδο PCB: Αυτός είναι ο πιο βασικός τύπος πολυεπίπεδου PCB, που συνήθως αποτελείται από τέσσερα έως οκτώ στρώματα.Χρησιμοποιείται ευρέως σε γενικές ηλεκτρονικές συσκευές και εφαρμογές όπου απαιτείται μέτρια πολυπλοκότητα και πυκνότητα.
PCB διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI): Τα HDI PCB έχουν σχεδιαστεί για να παρέχουν υψηλότερη πυκνότητα συστατικών και λεπτότερα ίχνη από τα τυπικά πολυεπίπεδα PCB.τα οποία είναι διαδρόμια πολύ μικρής διαμέτρου που επιτρέπουν περισσότερες διασυνδέσεις σε μικρότερο χώροΤα HDI PCB χρησιμοποιούνται συνήθως σε smartphones, tablets και άλλες μικροσκοπικές ηλεκτρονικές συσκευές.
Ελαστικό και άκαμπτο-ελαστικό PCB: Αυτοί οι τύποι πολυεπίπεδων PCB συνδυάζουν ευέλικτα και άκαμπτα τμήματα σε μία ενιαία σανίδα.ενώ τα άκαμπτα-ελαστικά PCB ενσωματώνουν τόσο εύκαμπτα όσο και άκαμπτα τμήματαΧρησιμοποιούνται σε εφαρμογές όπου το PCB πρέπει να λυγίσει ή να συμμορφωθεί με ένα συγκεκριμένο σχήμα, όπως σε φορητές συσκευές, ιατρικό εξοπλισμό και αεροδιαστημικά συστήματα.
Αλληλουχιακή στρώση PCB: Στα αλληλουχιακά στρώματα PCB, τα στρώματα είναι στρωμένα μαζί σε ξεχωριστές ομάδες, επιτρέποντας μεγαλύτερο αριθμό στρωμάτων.Αυτή η τεχνική χρησιμοποιείται όταν ένας μεγάλος αριθμός στρωμάτων, όπως 10 ή περισσότεροι, απαιτούνται για σύνθετα σχέδια.
Μεταλλικός πυρήνας PCB: Οι μεταλλικοί πυρήνες PCB έχουν ένα στρώμα μετάλλου, συνήθως αλουμινίου ή χαλκού, ως το πυρήνα στρώμα.τα οποία είναι κατάλληλα για εφαρμογές που παράγουν σημαντική ποσότητα θερμότητας, όπως ο φωτισμός LED υψηλής ισχύος, ο φωτισμός αυτοκινήτων και η ηλεκτρονική ισχύος.
Ραδιοσυχνότητες (RF) και μικροκυμάτων PCB είναι σχεδιασμένα ειδικά για εφαρμογές υψηλής συχνότητας.Χρησιμοποιούν ειδικά υλικά και τεχνικές κατασκευής για να ελαχιστοποιήσουν την απώλεια σήματοςΤα PCB RF/μικροκυμάτων χρησιμοποιούνται συνήθως σε συστήματα ασύρματης επικοινωνίας, συστήματα ραντάρ και δορυφορικές επικοινωνίες.
Εφαρμογή πολυεπίπεδων PCB:
Τα πολυεπίπεδα PCB βρίσκουν εφαρμογή σε διάφορες βιομηχανίες και ηλεκτρονικές συσκευές όπου απαιτούνται περίπλοκα κυκλώματα, υψηλή πυκνότητα και αξιοπιστία.Μερικές κοινές εφαρμογές των πολυεπίπεδων PCB περιλαμβάνουν::
Ηλεκτρονικά καταναλωτικά: Τα πολυεπίπεδα PCB χρησιμοποιούνται ευρέως σε ηλεκτρονικές συσκευές καταναλωτών όπως smartphones, tablets, laptop, κονσόλες παιχνιδιών, τηλεοράσεις και ηχητικά συστήματα.Αυτές οι συσκευές απαιτούν συμπαγές σχεδιασμό και διασυνδέσεις υψηλής πυκνότητας για να φιλοξενήσουν πολλά εξαρτήματα.
Τηλεπικοινωνίες: Τα πολυεπίπεδα PCB διαδραματίζουν κρίσιμο ρόλο στους τηλεπικοινωνιακούς εξοπλισμούς, συμπεριλαμβανομένων των δρομολογητών, των commuters, των modems, των σταθμών βάσης και της υποδομής δικτύου.Επιτρέπει την αποτελεσματική διαδρομή σήματος και διευκολύνει τη μεταφορά δεδομένων υψηλής ταχύτητας που απαιτείται στα σύγχρονα συστήματα επικοινωνιών.
Ηλεκτρονικά οχήματα: Τα σύγχρονα οχήματα ενσωματώνουν ένα ευρύ φάσμα ηλεκτρονικών για λειτουργίες όπως έλεγχος κινητήρα, συστήματα πληροφορικής, προηγμένα συστήματα υποβοήθησης οδηγού (ADAS) και τηλεματική.Τα πολυεπίπεδα PCB χρησιμοποιούνται για να φιλοξενήσουν τα περίπλοκα κυκλώματα και να εξασφαλίσουν αξιόπιστη απόδοση σε περιβάλλοντα αυτοκινήτων.
Βιομηχανικός εξοπλισμός: Τα πολυεπίπεδα PCB χρησιμοποιούνται σε βιομηχανικούς εξοπλισμούς όπως συστήματα ελέγχου, ρομποτική, συστήματα αυτοματισμού και μηχανήματα παραγωγής.Αυτά τα PCB παρέχουν τις απαραίτητες διασυνδέσεις για ακριβή έλεγχο και παρακολούθηση των βιομηχανικών διαδικασιών.
Αεροδιαστημική και Άμυνα: Οι αεροδιαστημικές και αμυντικές βιομηχανίες βασίζονται σε πολυεπίπεδα PCB για συστήματα αεροηλεκτρονικών, συστήματα ραντάρ, εξοπλισμό επικοινωνίας, συστήματα καθοδήγησης και δορυφορική τεχνολογία.Αυτές οι εφαρμογές απαιτούν υψηλή αξιοπιστία, ακεραιότητα σήματος, και αντοχή σε σκληρά περιβάλλοντα.
Ιατρικές συσκευές: Οι ιατρικές συσκευές και εξοπλισμός, συμπεριλαμβανομένων των εργαλείων διάγνωσης, των συστημάτων απεικόνισης, των συσκευών παρακολούθησης ασθενών και των χειρουργικών οργάνων, χρησιμοποιούν συχνά πολυεπίπεδα PCB.Αυτά τα PCB επιτρέπουν την ενσωμάτωση πολύπλοκων ηλεκτρονικών στοιχείων και βοηθούν στην ακριβή και αξιόπιστη ιατρική διάγνωση και θεραπείες.
Ηλεκτρονική ισχύος: Τα πολυεπίπεδα PCB χρησιμοποιούνται σε εφαρμογές ηλεκτρονικής ισχύος, όπως μετατροπείς, μετατροπείς, κινητήρες και πηγές ρεύματος.και αποδοτική διανομή ενέργειας.
Βιομηχανικά συστήματα ελέγχου: Τα πολυεπίπεδα PCB χρησιμοποιούνται σε βιομηχανικά συστήματα ελέγχου για έλεγχο διαδικασιών, αυτοματοποίηση εργοστασίων και ρομποτική.Τα συστήματα αυτά απαιτούν αξιόπιστα και υψηλής απόδοσης PCB για να εξασφαλίσουν ακριβή έλεγχο και παρακολούθηση των βιομηχανικών διαδικασιών.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
