Μονάδα Bluetooth Fr4 Flex 4 στρώσης Χρυσό επιχρισμένα πλάγια πλαίσια PCB Πρωτότυπο

Μονάδα Bluetooth Fr4 Flex 4 στρώσης Χρυσό επιχρισμένα πλάγια πλαίσια PCB Πρωτότυπο

Πληροφορίες PCB:

Χρυσό επιχρυσωμένο PCB Σκοπός:

Για τον θόρυβο που παράγεται από τα vias, γνωρίζουμε ότι οι γραμμές σήματος που συνδέονται μεταξύ τους στο PCB περιλαμβάνουν τη γραμμή μικροστριπτικής του εξωτερικού στρώματος του PCB,η γραμμή της λωρίδας με το εσωτερικό στρώμα να βρίσκεται μεταξύ των δύο επιπέδων, και τα επικαλυμμένα σωληνάρια των οποίων τα σήματα ανταλλάσσονται για σύνδεση στρώματος (μέσω τρυπών είναι μια χαρά).η γραμμή μικροστρώματος στο στρώμα επιφάνειας και η γραμμή στρώματος στα δύο επίπεδα μπορούν να ελεγχθούν καλά με ένα καλό σχεδιασμό στρωμένης δομής σε επίπεδο αναφοράς.

Όταν οι γραμμές μετάδοσης σήματος υψηλής συχνότητας είναι στρωμένες μέσα από τις γραμμές μετάδοσης, δεν αλλάζει μόνο η αντίσταση της γραμμής μετάδοσης, αλλά και η αντίσταση του σήματος.αλλά και το επίπεδο αναφοράς της οδού επιστροφής του σήματος αλλάζειΌταν η συχνότητα του σήματος είναι σχετικά χαμηλή, η επίδραση των διαδρόμων στην μετάδοση του σήματος είναι αμελητέα.όταν η συχνότητα του σήματος αυξάνεται στο εύρος συχνοτήτων RF ή μικροκυμάτων, η μορφή κύματος TEM που παράγεται από τη διαδρομή θα αλλάξει λόγω της αλλαγής της τρέχουσας πορείας επιστροφής που προκαλείται από την αλλαγή του επιπέδου αναφοράς της διαδρομής.Στα δύο επίπεδα που σχηματίζονται μεταξύ της αντηχούς κοιλότητας της πλευρικής διάδοσης, και τελικά ακτινοβολείται στον ελεύθερο χώρο μέσω της άκρης του PCB, προκαλώντας EMI δείκτες υπερβαίνει.

Τώρα ξέρουμε ότι για τα υψηλής συχνότητας PCB, θα υπάρξουν προβλήματα ακτινοβολίας στην άκρη του PCB.

Τα τρία στοιχεία που δημιουργούν προβλήματα EMC είναι: πηγές ηλεκτρομαγνητικών παρεμβολών, διαδρομές ζεύξης και ευαίσθητος εξοπλισμός

Ευαίσθητο εξοπλισμό που δεν μπορούμε να ελέγξουμε, κόψτε το μονοπάτι ζεύξης, όπως προσθέτοντας ένα μεταλλικό σύστημα προστασίας κέλυφος, το παλιό Wu δεν μιλούν εδώ, πώς να βρείτε τρόπους για να απαλλαγείτε από την πηγή παρεμβολής.

Πρώτον, πρέπει να βελτιστοποιήσουμε τα κρίσιμα ίχνη σήματος στο PCB για να αποφύγουμε τα προβλήματα EMI. Πρέπει να χρησιμοποιήσουμε γήπεδα vias στα vias των βασικών σημάτων για να παρέχουμε πρόσθετες οδούς επιστροφής για τα βασικά σήματα vias. .

Για να μειωθεί η επίδραση της ακτινοβολίας της άκρης, το επίπεδο ισχύος πρέπει να συρρικνώνεται σε σύγκριση με το γειτονικό επίπεδο εδάφους και το αποτέλεσμα δεν είναι εμφανές όταν το επίπεδο ισχύος συρρικνώνεται κατά περίπου 10H.Όταν το αεροπλάνο ισχύος συρρικνώνεται από 20HΌταν το επίπεδο ισχύος συρρικνώνεται 100H, μπορεί να απορροφήσει 98% του οριακού ορίου ροής.Έτσι, η συρρίκνωση του στρώματος ισχύος μπορεί να αναστείλει αποτελεσματικά την ακτινοβολία που προκαλείται από την οριακή επίδραση.

Για την πλακέτα κυκλώματος μικροκυμάτων, το μήκος κύματος μειώνεται περαιτέρω και λόγω της διαδικασίας κατασκευής PCB, το κενό μεταξύ της τρύπας και της τρύπας δεν μπορεί να γίνει πολύ μικρό.το διάστημα μήκους κύματος 1/20 έχει χρησιμοποιηθεί για την προστασία του PCB γύρω από την τρύπα μέσωΟ ρόλος του μικροκυμάτων δεν είναι τόσο προφανής.η εκδοχή PCB μεταλλική διαδικασία άκρων είναι απαραίτητη για να περιβάλλει ολόκληρη την σανίδα με μέταλλο έτσι ώστε το σήμα μικροκυμάτων δεν μπορεί να ακτινοβοληθεί από την άκρη της σανίδας PCBΦυσικά, χρησιμοποιείται η μεταλλικοποίηση της άκρης του πίνακα. Η διαδικασία κοπής θα οδηγήσει επίσης σε σημαντική αύξηση του κόστους παραγωγής του PCB.

Τύποι υλικών FR4

Το FR-4 έχει πολλές διαφορετικές παραλλαγές ανάλογα με το πάχος του υλικού και τις χημικές ιδιότητες, όπως το πρότυπο FR-4 και το G10.Ο παρακάτω κατάλογος παρουσιάζει ορισμένες κοινές ονομασίες για τα υλικά FR4 PCB..

Πρότυπο FR4: Αυτός είναι ο πιο κοινός τύπος FR4. Παρέχει καλή μηχανική και υγρασία αντοχή, με αντοχή στη θερμότητα περίπου 140 ° C έως 150 ° C.

FR4 με υψηλό Tg: Το FR4 με υψηλό Tg είναι κατάλληλο για εφαρμογές που απαιτούν υψηλό θερμικό κύκλο και θερμοκρασίες άνω των 150°C. Το πρότυπο FR4 περιορίζεται σε περίπου 150°C,ενώ το FR4 με υψηλό Tg μπορεί να αντέξει πολύ υψηλότερες θερμοκρασίες.

FR4 με υψηλή CTI: Το FR4 με υψηλή CTI (Χημική Θερμική Αλληλεπίδραση) έχει καλύτερη θερμική αγωγιμότητα από το κανονικό υλικό FR4.

Το FR4 χωρίς πλάσμα χαλκού: Το FR4 χωρίς πλάσμα χαλκού είναι ένα μη αγωγό υλικό με εξαιρετική μηχανική αντοχή.

FR4 G10: Το FR-4 G10 είναι ένα υλικό στερεού πυρήνα με εξαιρετικές μηχανικές ιδιότητες, υψηλή αντοχή σε θερμικά σοκ, εξαιρετικές διηλεκτρικές ιδιότητες και καλές ιδιότητες ηλεκτρομόνωσης.

Οι απαιτήσεις του υλικού PCB υψηλής συχνότητας:

(1) η διηλεκτρική σταθερά (Dk) πρέπει να είναι πολύ σταθερή

(2) Η διηλεκτρική απώλεια (Df) πρέπει να είναι μικρή, η οποία επηρεάζει κυρίως την ποιότητα της μετάδοσης του σήματος, όσο μικρότερη είναι η διηλεκτρική απώλεια, έτσι ώστε η απώλεια σήματος να είναι επίσης μικρότερη.

(3) και του συντελεστή θερμικής διαστολής του χαλκού, στο μέτρο του δυνατού, λόγω των ασυνέπειων στην αλλαγή του κρύου και της θερμότητας που προκαλείται από τον διαχωρισμό του χαλκού.

(4) χαμηλή απορρόφηση νερού, υψηλή απορρόφηση νερού θα επηρεαστεί στην υγρασία όταν η διαλεκτική σταθερά και η διαλεκτική απώλεια.

(5) Πρέπει επίσης να είναι καλές και άλλες αντοχές στη θερμότητα, στην χημική αντοχή, στην αντοχή σε κρούση, στην αντοχή στην απολέπιση κλπ.

Τι είναι το υλικό FR4 PCB;

Το FR-4 είναι ένα υλικό υψηλής αντοχής, υψηλής αντοχής, ελαστικού επωξίας ενισχυμένου με γυαλί, που χρησιμοποιείται για την κατασκευή πλακών κυκλωμάτων (PCB).Η Εθνική Ένωση Κατασκευαστών Ηλεκτρικών Συσκευασμάτων (NEMA) την ορίζει ως πρότυπο για τα ενισχυμένα με γυαλί επωξικά στρώματα.

Το FR σημαίνει επιβραδυντικό φλόγας και ο αριθμός 4 διαφοροποιεί αυτόν τον τύπο λαμινίτη από άλλα παρόμοια υλικά.

Το FR-4 PCB αναφέρεται στην επιφάνεια που κατασκευάζεται με παρακείμενο υλικό λαμινίτη.

ΕΠΙΧΡΗΜΑΤΙΚΕΣ ΥΛΕΙΚΕΣ του ONESEINE STANDARD FR-4

Υψηλή θερμοκρασία μετάβασης του γυαλιού (Tg) (150Tg ή 170Tg)

Υψηλή θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) (> 345o C)

Χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) ((2,5%-3,8%)

Η διηλεκτρική σταθερά (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Παράγοντας διάσπασης (@ 1 GHz): 0.016

Διορισμός UL (94V-0, CTI = 3 τουλάχιστον)

Είναι συμβατό με την κανονική και την απαλλαγμένη από μόλυβδο κατασκευή.

Δυνατότητα διαθεσιμότητας από 0,005 ̊ έως 0,125 ̊

Διαθέσιμα πάχους προετοιμασίας (περίπου μετά τη στρώση):

(1080 στυλ γυαλιού) 0,0022 ̇

(2116 στυλ γυαλιού) 0,0042 ¢

(7628 στυλ γυαλιού) 0,0075 ̇

Εφαρμογές FR4 PCB:

Το FR-4 είναι ένα κοινό υλικό για τα πλαίσια εκτυπωμένων κυκλωμάτων (PCB).Αυτά αναφέρονται συνήθως ως επικάλυψη με χαλκόΤο πάχος ή το βάρος του χαλκού μπορεί να ποικίλλουν και επομένως προσδιορίζονται ξεχωριστά.

Το FR-4 χρησιμοποιείται επίσης στην κατασκευή ρελέα, διακόπτες, αδιέξοδος, μπαρ, κυψελών, ασπίδων τόξου, μετασχηματιστών και λωρίδων τερματικών βιδών.