HDI Πράσινη διπλής όψης πλακέτα PCB κατασκευή Isola FR408 FR408HR

HDI Πράσινη διπλής όψης πλακέτα PCB κατασκευή Isola FR408 FR408HR

Ειδικότητα:

Πίνακας κυκλωμένου κυκλώματος FR408 απομόνωσης:

Το διπλό πλευρικό PCB έχει ένα στρώμα διηλεκτρικού στρώματος στη μέση, και οι δύο πλευρές είναι στρώμα ίχνη.Ένα διηλεκτρικό στρώμα μπορεί να γίνει πολύ λεπτά στρώματα Πίνακας κυκλωμάτων πολυστρωμάτων που έχει τουλάχιστον τρία αγωγικά στρώματα, όπου η εξωτερική επιφάνεια είναι δύο στρώματα, ενώ το υπόλοιπο έχει συνθεθεί στην μόνωση.Η ηλεκτρική σύνδεση μεταξύ τους συνήθως γίνεται με επικάλυψη μέσα από τρύπες στην πλακέτα κυκλώματος στην εφαρμογή της διατομής

Το Isola FR408 είναι ένα υψηλής απόδοσης σύστημα φθορισμού και προεπιμόρφωσης με επόξυ FR-4 που έχει σχεδιαστεί για προηγμένες εφαρμογές κυκλωμάτων.

Η χαμηλή διηλεκτρική σταθερά του (Dk) και ο χαμηλός συντελεστής διάσπασης (Df) το καθιστούν ιδανικό υποψήφιο για σχεδιασμό ευρυζωνικών κυκλωμάτων που απαιτούν ταχύτερες ταχύτητες σήματος ή βελτιωμένη ακεραιότητα σήματος.Το FR408 είναι συμβατό με τις περισσότερες διαδικασίες FR-4Αυτό το χαρακτηριστικό επιτρέπει τη χρήση του FR408 χωρίς να προσθέτει πολυπλοκότητα στις τρέχουσες τεχνικές κατασκευής

Αυτό είναι το τυποποιημένο λαμινάτο που χρησιμοποιείται στον κλάδο μας της βιομηχανίας. έχουμε αποθέματα όλων των κύριων παραλλαγών. το τυποποιημένο πάχος που χρησιμοποιείται είναι 1,6 mm, αλλά έχουμε επίσης αποθέματα 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 2,0 mm, 2,4 mm,και 3Το πιο κοινό πάχος χαλκού είναι 35 μm ή 1 ουγκιά τετραγωνικό πόδι, αλλά 70 μm 2 ουγκιά τετραγωνικό πόδι χρησιμοποιείται τακτικά για υψηλότερες εφαρμογές ρεύματος.

Είναι στενά συνδεδεμένο με το FR5 το οποίο είναι η παλιά έκδοση υψηλής θερμοκρασίας, αλλά έχει πλέον αντικατασταθεί από τον πιο κοινό τύπο BT Epoxy.

Δελτίο δεδομένων FR4

ΕΠΙΧΡΗΜΑΤΙΚΕΣ ΥΛΕΙΚΕΣ του ONESEINE STANDARD FR-4

Υψηλή θερμοκρασία μετάβασης του γυαλιού (Tg) (150Tg ή 170Tg)

Υψηλή θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) (> 345o C)

Χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) ((2,5%-3,8%)

Η διηλεκτρική σταθερά (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Παράγοντας διάσπασης (@ 1 GHz): 0.016

Διορισμός UL (94V-0, CTI = 3 τουλάχιστον)

Είναι συμβατό με την κανονική και την απαλλαγμένη από μόλυβδο κατασκευή.

Δυνατότητα διαθεσιμότητας από 0,005 ̊ έως 0,125 ̊

Διαθέσιμα πάχους προετοιμασίας (περίπου μετά τη στρώση):

(1080 στυλ γυαλιού) 0,0022 ̇

(2116 στυλ γυαλιού) 0,0042 ¢

(7628 στυλ γυαλιού) 0,0075 ̇

Εφαρμογές FR4 PCB:

Το FR-4 είναι ένα κοινό υλικό για τα πλαίσια εκτυπωμένων κυκλωμάτων (PCB).Αυτά αναφέρονται συνήθως ως επικάλυψη με χαλκόΤο πάχος ή το βάρος του χαλκού μπορεί να ποικίλλουν και επομένως προσδιορίζονται ξεχωριστά.

Το FR-4 χρησιμοποιείται επίσης στην κατασκευή ρελέα, διακόπτες, αδιέξοδος, μπαρ, κυψελών, ασπίδων τόξου, μετασχηματιστών και λωρίδων τερματικών βιδών.

Παρακάτω παρατίθενται ορισμένες βασικές πτυχές που σχετίζονται με τη θερμική σταθερότητα των PCB FR4:

Η θερμική σταθερότητα των PCB FR4 αναφέρεται στην ικανότητά τους να αντέχουν και να λειτουργούν σε διαφορετικές συνθήκες θερμοκρασίας χωρίς να παρουσιάζουν σημαντικά προβλήματα υποβάθμισης ή απόδοσης.

Τα PCB FR4 έχουν σχεδιαστεί για να έχουν καλή θερμική σταθερότητα, πράγμα που σημαίνει ότι μπορούν να χειριστούν ένα ευρύ εύρος θερμοκρασιών χωρίς στρέβλωση, αποστρωματισμό ή ηλεκτρικές ή μηχανικές βλάβες.

Θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού (Tg): Το Tg είναι μια σημαντική παράμετρος που χαρακτηρίζει τη θερμική σταθερότητα του FR4.Αντιπροσωπεύει τη θερμοκρασία κατά την οποία η επωξική ρητίνη στο υπόστρωμα FR4 υφίσταται μετάβαση από άκαμπτη κατάσταση σε πιο ευέλικτη ή ελαστική κατάστασηΤα PCB FR4 έχουν συνήθως τιμή Tg γύρω στους 130-180°C, πράγμα που σημαίνει ότι μπορούν να αντέξουν υψηλές θερμοκρασίες χωρίς σημαντικές αλλαγές στις μηχανικές τους ιδιότητες.

Συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE): Ο συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) είναι ένα μέτρο για το πόσο ένα υλικό επεκτείνεται ή συρρικνώνεται με τις αλλαγές της θερμοκρασίας.που διασφαλίζει ότι μπορούν να αντέξουν τον θερμικό κύκλο χωρίς υπερβολική πίεση ή πίεση στα εξαρτήματα και τις συνδέσεις συγκόλλησηςΤο τυπικό εύρος CTE για το FR4 είναι περίπου 12-18 ppm/°C.

Θερμική αγωγιμότητα: Το ίδιο το FR4 δεν είναι υψηλής θερμικής αγωγιμότητας, πράγμα που σημαίνει ότι δεν είναι εξαιρετικός αγωγός θερμότητας.παρέχει ακόμα επαρκή απώλεια θερμότητας για τις περισσότερες ηλεκτρονικές εφαρμογέςΓια τη βελτίωση της θερμικής απόδοσης των FR4 PCB, μπορούν να ληφθούν πρόσθετα μέτρα.όπως η ενσωμάτωση θερμικών διαδρόμων ή η χρήση πρόσθετων απορροφητών θερμότητας ή θερμικών στρωμάτων σε κρίσιμες περιοχές για τη βελτίωση της μεταφοράς θερμότητας.

Διαδικασίες συγκόλλησης και επανεξέτασης: Τα PCB FR4 είναι συμβατά με τις τυποποιημένες διαδικασίες συγκόλλησης και επανεξέτασης που χρησιμοποιούνται συνήθως στην ηλεκτρονική συναρμολόγηση.Μπορούν να αντέξουν τις υψηλές θερμοκρασίες που απαιτούνται για τη συγκόλληση χωρίς σημαντική ζημιά ή αλλαγές διαστάσεων.

Είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι ενώ τα FR4 PCB έχουν καλή θερμική σταθερότητα, εξακολουθούν να έχουν όρια.μπορεί να προκαλέσει στρεςΕπομένως, είναι σημαντικό να εξετάσουμε το συγκεκριμένο περιβάλλον λειτουργίας και να επιλέξουμε τα κατάλληλα υλικά και τις σχεδιαστικές σκέψεις αναλόγως.