Πίνακας κυκλωμάτων Dupont FPC 4 στρώσεων flex pcb stackup
Πεδίο εφαρμογής: Τερματικά προϊόντα χειρός όπως κινητά τηλέφωνα, τρεις συσκευές άμυνας κλπ.
Υλικό: υλικό laminating χωρίς αυτοκόλληση DuPont
Μονάδα: 0,15 mm
Ικανότητα επεξεργασίας: αντίσταση, υψηλή κάμψη
Βασικές γνώσεις των ευέλικτων κυκλωμάτων
Εισαγωγή στο FPC
FPC: Full English Pinyin Flexible Printed Circuit, που σημαίνει εύκαμπτο έντυπο κύκλωμα σε κινεζικά, συντομευμένο ως εύκαμπτο κύκλωμα.Είναι ένα μοτίβο αγωγού κυκλώματος που παράγεται με τη χρήση οπτικής μεταφοράς μοτίβας απεικόνισης και τεχνικών χαρακτικής σε μια ευέλικτη επιφάνεια υποστρώματοςΗ επιφάνεια και τα εσωτερικά στρώματα των διπλών και πολυστρωτών κυκλωτικών πλακών συνδέονται ηλεκτρικά μέσω μεταλλωμένων οπών.και η επιφάνεια του μοτίβου κυκλώματος προστατεύεται και μονώνεται με στρώματα PI και συγκολλητικών.
Διακρίνεται κυρίως σε μονοπίνακα, διπλό πλάνο, πολυστρωτή πλακέτα και μαλακό σκληρό συνδυασμό πλακέτων.
Χαρακτηριστικά των εύκαμπτων κυκλωμάτων
1- Σύντομο: Σύντομο χρόνο συναρμολόγησης
Όλες οι γραμμές έχουν διαμορφωθεί, εξαλείφοντας την ανάγκη για περιττές συνδέσεις καλωδίων.
2. Μικρό: Ο όγκος είναι μικρότερος από αυτόν ενός PCB (σκληρό πλάνο), το οποίο μπορεί να μειώσει αποτελεσματικά τον όγκο του προϊόντος και να αυξήσει την ευκολία μεταφοράς.
3- Ελαφρύ: ελαφρύτερο από το PCB (σκληρό πλάνο), μπορεί να μειώσει το βάρος του τελικού προϊόντος·
4Πιο λεπτή: Πιο παχιά από ένα PCB (σκληρό πλάνο) μπορεί να βελτιώσει την ευελιξία και να ενισχύσει την συναρμολόγηση σε τρεις διαστάσεις σε περιορισμένο χώρο.
Πλεονεκτήματα των ευέλικτων πλακών κυκλωμάτων
Οι ευέλικτες πλακέτες κυκλωμάτων είναι κυκλώματα που κατασκευάζονται από ευέλικτα μονωτικά υπόστρωμα, τα οποία έχουν πολλά πλεονεκτήματα που δεν έχουν οι σκληρές πλακέτες κυκλωμάτων:
1. Μπορεί να λυγίσει ελεύθερα, να τυλιχθεί, να διπλωθεί, να τοποθετηθεί σύμφωνα με τις απαιτήσεις της χωρικής διάταξης και να μετακινηθεί και να επεκταθεί ελεύθερα σε τρισδιάστατο χώρο,Έτσι επιτυγχάνεται η ενσωμάτωση της συναρμολόγησης των εξαρτημάτων και της σύνδεσης συρμάτων;
2Η χρήση του FPC μπορεί να μειώσει σημαντικά τον όγκο και το βάρος των ηλεκτρονικών προϊόντων, το οποίο είναι κατάλληλο για την ανάπτυξη ηλεκτρονικών προϊόντων προς την υψηλή πυκνότητα, τη μικροποίηση,και υψηλή αξιοπιστίαΩς εκ τούτου, το FPC έχει χρησιμοποιηθεί ευρέως σε τομείς ή προϊόντα όπως αεροδιαστημική, στρατιωτική, κινητή επικοινωνία, φορητοί υπολογιστές, περιφερειακά συστήματα υπολογιστών, PDA, ψηφιακές κάμερες κλπ.
3Το FPC έχει επίσης πλεονεκτήματα όπως καλή διάχυση θερμότητας και συγκολλησιμότητα, εύκολη συναρμολόγηση και χαμηλό συνολικό κόστος.Ο σχεδιασμός που συνδυάζει μαλακό και σκληρό αντισταθμίζει επίσης εν μέρει τη μικρή έλλειψη ευέλικτων υποστρωμάτων στην αντοχή των στοιχείων
Βασικές πρώτες ύλες FPC
Οι κύριες πρώτες ύλες του περιλαμβάνουν: 1. υπόστρωμα, 2. κάλυψη με φιλμ, 3. ενίσχυση και 4. άλλα βοηθητικά υλικά.
1. Υποστρώμα
1.1 Συνδετικό υπόστρωμα
1.2 Το αυτοκόλλητο υπόστρωμα αποτελείται κυρίως από τρία μέρη: χαλκόφυλλο, αυτοκόλλητο και PI. Υπάρχουν δύο τύποι υποστρώματος: μονομερές υποστρώμα και διμερές υποστρώμα.Τα υλικά με ένα μόνο χαλκό είναι μονομερή υποστρώματα, ενώ τα υλικά με δύο φύλλα χαλκού είναι διπλής όψης υπόστρωμα.
1.2 Ελεύθερο υπόστρωμα από κόλλημα
Το μη κολλητικό υπόστρωμα αναφέρεται σε ένα υπόστρωμα χωρίς κολλητικό στρώμα.Σε σύγκριση με το κολλητικό υπόστρωμα, έχει λεπτότερη, καλύτερη σταθερότητα διαστάσεων, υψηλότερη αντοχή στη θερμότητα, υψηλότερη αντοχή στην κάμψη και καλύτερη χημική αντοχή, και τώρα χρησιμοποιείται ευρέως.
Χαλκό φύλλο: Επί του παρόντος, τα κοινά χρησιμοποιούμενα πάχους χαλκού είναι τα ακόλουθα: 1OZ, 1/2OZ, 1/3OZ.αλλά αυτό το υλικό χρησιμοποιείται ήδη στην Κίνα για την παραγωγή υπερυπνού μονοπατιού (μέγεθος γραμμής και απόσταση γραμμής 0Με τις αυξανόμενες απαιτήσεις των πελατών, τα υλικά αυτής της προδιαγραφής θα χρησιμοποιηθούν ευρέως στο μέλλον.
2Φόρμα κάλυψης
Αποτελείται κυρίως από τρία μέρη: χαρτί αποδέσμευσης, κόλλα και PI.Το χαρτί απελευθέρωσης θα ξεριζωθεί κατά τη διάρκεια της διαδικασίας παραγωγής και δεν θα χρησιμοποιείται πλέον (η λειτουργία του είναι να προστατεύει τα ξένα αντικείμενα στην κόλλα).
3Ενισχύσεις
Χρησιμοποιείται ως ειδικό υλικό για το FPC, σε ένα συγκεκριμένο μέρος του προϊόντος για την αύξηση της αντοχής στη στήριξη και την αντιστάθμιση της "μαλακής" φύσης του FPC.
Σήμερα υπάρχουν διάφορα κοινά χρησιμοποιούμενα υλικά ενίσχυσης:
1) Ενίσχυση FR4: Τα κύρια συστατικά είναι υφάσματα από γυάλινες ίνες και κόλλα από εποξική ρητίνη, τα οποία είναι τα ίδια με το υλικό FR4 που χρησιμοποιείται σε PCB.
2) Σιδηρουργική ενίσχυση: κατασκευασμένη από χάλυβα, με υψηλή σκληρότητα και αντοχή στη στήριξη.
3) Ενίσχυση PI: Όπως και η ταινία κάλυψης, αποτελείται από τρία μέρη: PI και χαρτί αποδέσμευσης, αλλά το στρώμα PI είναι παχύτερο και μπορεί να παραχθεί σε αναλογία από 2 MIL έως 9 MIL.
4Άλλα βοηθητικά υλικά
1) Καθαρή κόλλα: Αυτή η κόλλα είναι θερμοανθεκτική ακρυλική κόλλα που αποτελείται από προστατευτικό χαρτί/κόλλα αποδέσμευσης και ένα στρώμα κόλλας.Ελαστικές και σκληρές επιφάνειες σύνδεσης, και FR-4/ατσάλινες πλάκες ενίσχυσης για να διαδραματίσουν ρόλο δέσμευσης.
2) Ηλεκτρομαγνητική προστατευτική ταινία: κολλημένη στην επιφάνεια της πλακέτας για να παρέχει προστατευτικό αποτέλεσμα.
3) Καθαρό φύλλο χαλκού: αποτελείται μόνο από φύλλο χαλκού, χρησιμοποιείται κυρίως για την παραγωγή κούφων χαρτών.
Διαδικασία κατασκευής ευέλικτων PCB:
Προετοιμασία υποστρώματος: Το εύκαμπτο υλικό, συνήθως πολυαιμίδιο ή πολυεστέρα, επικαλύπτεται με κόλλα και στεγνώνεται.
Καλύψιμο χαλκού: Ένα λεπτό στρώμα χαλκού εφαρμόζεται στο υπόστρωμα μέσω διεργασιών όπως η ηλεκτροπληγήση ή η στρώση.
Σχεδιασμός κυκλώματος: Το επιθυμητό σχέδιο κυκλώματος σχηματίζεται με επιλεκτική χαρακτική του ανεπιθύμητου χαλκού με τη χρήση φωτολιθογραφίας ή αφαίρεσης με λέιζερ.
Εναρμόνιση στρωμάτων: στην περίπτωση των πολυστρωμάτων flex PCB, τα επιμέρους στρώματα στοιβάζονται μεταξύ τους και συνδέονται με κόλλα.
Στριβή και επικάλυψη: Οι τρύπες για την τοποθέτηση των εξαρτημάτων ή τη διασύνδεση τρυπώνται και στη συνέχεια επικάλυφονται για την παροχή ηλεκτρικής σύνδεσης μεταξύ των στρωμάτων.
Τελική επιφάνεια: Οι εκτεθειμένες επιφάνειες χαλκού καλύπτονται με τελικές επιφάνειες όπως μάσκα συγκόλλησης και προστατευτικές επικάλυψεις για προστασία από την οξείδωση και διευκόλυνση της συγκόλλησης.
Συγκρότηση εξαρτημάτων: Τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα τοποθετούνται στο εύκαμπτο PCB χρησιμοποιώντας την τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) ή την τεχνολογία διάτρησης (THT).
Δοκιμασία και επιθεώρηση: Τα συναρμολογημένα flex PCB υποβάλλονται σε διάφορες δοκιμές και επιθεωρήσεις για να εξασφαλιστεί η λειτουργικότητα και η ποιότητα.
Τύποι ευέλικτων PCB:
Μονόπλευρο Flex PCB: Αποτελείται από ένα μόνο αγωγό στρώμα.
Διπλής όψης εύκαμπτο PCB: Περιέχει αγωγικά στρώματα και στις δύο πλευρές, που συνδέονται μεταξύ τους από τρύπες με πλάκα (PTH).
Πολυεπίπεδο Flex PCB: Αποτελείται από τρία ή περισσότερα αγωγικά στρώματα με μονωτικά στρώματα ανάμεσα.
Σκληρό-ελαστικό PCB: Συνδυάζει ευέλικτες και άκαμπτες τομές, επιτρέποντας την ενσωμάτωση τόσο ευέλικτων όσο και άκαμπτων πλακών
Συνολικές κυκλώσεις PCB άκαμπτων και εύκαμπτων
Τα κυκλώματα άκαμπτης και εύκαμπτης κατασκευής είναι υβριδικά κυκλώματα εύκαμπτης κατασκευής που αποτελούνται από άκαμπτα και ευέλικτα υπόστρωμα τα οποία είναι επικαλυμμένα σε μία ενιαία δομή.Τα κυκλώματα άκαμπτης ευελιξίας δεν πρέπει να συγχέονται με τις κατασκευές άκαμπτης ευελιξίας, τα οποία είναι απλά ευέλικτα κυκλώματα στα οποία συνδέεται ένα σκληροποιητικό για να υποστηρίζει το βάρος των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων τοπικά.Ένα άκαμπτο ή σφιγμένο κυκλώμα ευέλικτης μπορεί να έχει ένα ή περισσότερα στρώματα αγωγώνΈτσι, ενώ οι δύο όροι μπορεί να ακούγονται παρόμοιοι, αντιπροσωπεύουν προϊόντα που είναι αρκετά διαφορετικά.
Τα στρώματα της άκαμπτης πλαστικής συνήθως συνδέονται ηλεκτρικά με τρύπες.Τα ακατάλληλα κυκλώματα έχουν απολαύσει τεράστια δημοτικότητα μεταξύ των σχεδιαστών στρατιωτικών προϊόντων.Αν και συχνά θεωρείται ένα ειδικό προϊόν για εφαρμογές μικρού όγκου λόγω των προκλήσεων, η τεχνολογία αυτή δεν είναι πλέον διαθέσιμη σε εμπορικά προϊόντα.Μια εντυπωσιακή προσπάθεια για να χρησιμοποιηθεί η τεχνολογία έγινε από την Compaq υπολογιστή στην παραγωγή των πλακών για έναν φορητό υπολογιστή στη δεκαετία του 1990Ενώ το κύριο PCBA του υπολογιστή δεν λυγίζει κατά τη χρήση, τα επόμενα σχέδια της Compaq χρησιμοποίησαν κυκλώματα άκαμπτου-πλέξιμου για το καλώδιο οθόνης με καλωδίους.περνώντας 10 από τις 1000 κάμψεις κατά τη διάρκεια της δοκιμήςΜέχρι το 2013, η χρήση συστημάτων άκαμπτης ευελιξίας σε φορητούς υπολογιστές καταναλωτών είναι πλέον κοινή.
Τα άκαμπτα πλαίσια είναι συνήθως πολυεπίπεδες δομές, ωστόσο, μερικές φορές χρησιμοποιούνται δομές δύο μεταλλικών στρωμάτων.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
