Υψηλής ταχύτητας σχεδιασμός 16 στρώσεων υψηλής θερμοκρασίας PCB 2.0mm ηλεκτρονικό κύκλωμα

Σχεδιασμός υψηλής ταχύτητας 16 στρώσεων υψηλής θερμοκρασίας σε κυκλώματα PCB ηλεκτρονικού εξοπλισμού

Γρήγορη λεπτομέρεια:

Ετικέτα: ONESEINE/Customized

Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: Όχι

Δυνατότητα εφοδιασμού: 30~50 χιλιάδες m2/μήνα

Λιμάνι: Shenzhen

Υπηρεσία: EMS / OEM / ODM

Όροι πληρωμής: T/T,Paypal,WU κλπ.

Σκάφος: 16

Βασικό υλικό: FR4 υψηλής Tg

Δάχος χαλκού: 1 ουγκιά

Δάχος πλάκας: 2,0 mm

Χρώμα μάσκας συγκόλλησης: Πράσινο (μπορεί να προσαρμοστεί)

Χρώμα Silkscreen: Λευκό (μπορεί να προσαρμοστεί)

Τελική επιφάνεια: Χρυσή βύθιση

Βιομηχανία εφαρμογής: Βιομηχανικός έλεγχος

Εφαρμογή Προϊόντα: Πίνακας πυρήνα

Εξωτερικό πλάτος γραμμής / χώρο: 4/4mil

Εσωτερική γραμμή πλάτος / χώρο: 3.5/3.5mil

Μίν.Μέγεθος τρύπας: 0,75 mm

Τρόπος δοκιμής: 100% E-Test

Πρότυπο: IPC-Class2/Class 3

Πίνακες PCB υψηλής θερμοκρασίαςΕφαρμογή:

Πετροχημική βιομηχανία,Βιομηχανία ορυχείων

Βιομηχανικός εξοπλισμός, GPS, αυτοκινητοβιομηχανία, όργανα, ιατρικός εξοπλισμός, αεροσκάφη, στρατιωτικά όπλα, πυραύλοι, δορυφόροι

Μετατροπείς ισχύος συνεχούς ρεύματος, Αυτοκινήτου, Ηλεκτρονικών, LED υψηλής φωτεινότητας, Κύκλωμα τροφοδοσίας

Τι είναι PCB υψηλής θερμοκρασίας;

Τα τελευταία χρόνια, η ζήτηση για την παραγωγή της υψηλής Tg κυκλώματος επιφάνειας αυξήθηκε από έτος σε έτος.

Γενική Tg της πλάκας είναι μεγαλύτερη από 130 βαθμούς, υψηλή Tg είναι γενικά μεγαλύτερη από 170 βαθμούς, μέση Tg είναι μεγαλύτερη από περίπου 150 βαθμούς,συνήθως Tg ≥ 170 °C PCBΜε το άλμα στην ανάπτυξη της ηλεκτρονικής βιομηχανίας, ειδικά του υπολογιστή ως εκπρόσωπος των ηλεκτρονικών προϊόντων,Προς μια υψηλή λειτουργικήΗ ανάπτυξη της τεχνολογίας υψηλής πυκνότητας τοποθέτησης, η ανάγκη για υλικά υποστρώματος PCB, η υψηλότερη αντοχή στη θερμότητα ως σημαντική εγγύηση.αντιπροσωπεύεται από SMT και CMT, έχουν καταστήσει τα PCB όλο και πιο εξαρτημένα από την υψηλή αντοχή θερμότητας του υποστρώματος όσον αφορά το μικρό διάφραγμα, την λεπτή καλωδίωση και τον λεπτότητα.

Το Tg του υποστρώματος βελτιώνεται και τα χαρακτηριστικά της αντοχής στη θερμότητα, της αντοχής στην υγρασία, της χημικής αντοχής και της σταθερότητας του κυκλώματος εκτύπωσης βελτιώνονται και βελτιώνονται.Όσο υψηλότερη είναι η τιμή TG, όσο καλύτερη είναι η αντοχή θερμοκρασίας του φύλλου, ειδικά στη διαδικασία χωρίς μόλυβδο, σε εφαρμογές υψηλής Tg.

Ως εκ τούτου, η γενική διαφορά FR-4 και το υψηλό Tg της διαφοράς FR-4 είναι: στην καυτή κατάσταση, ειδικά στην υγρασία μετά την θέρμανση, η μηχανική αντοχή του υλικού, η σταθερότητα διαστάσεων, η προσκόλληση,απορρόφηση νερού, θερμική αποσύνθεση, θερμική επέκταση και άλλες συνθήκες υπάρχουν διαφορές σε προϊόντα υψηλής Tg σημαντικά καλύτερα από το συνηθισμένο υλικό υποστρώματος PCB.

Πίνακες PCB υψηλής θερμοκρασίαςΧαρακτηριστικά:

Εξαιρετική απώλεια θερμότητας, 3-4 φορές

Καλύτερο από το κανονικό FR-4

Εξαιρετική θερμική και μονωτική αξιοπιστία

Ανώτερη επεξεργασιμότητα και χαμηλή Z-CTE

Ένα PCB υψηλής θερμοκρασίας, γνωστό και ως PCB υψηλής θερμοκρασίας, είναι ένας τύπος πλακέτας εκτυπωμένων κυκλωμάτων που έχει σχεδιαστεί για να αντέχει σε αυξημένες θερμοκρασίες.

Η θερμοκρασία μετάβασης του γυαλιού αναφέρεται στη θερμοκρασία κατά την οποία το υλικό ρητίνης που χρησιμοποιείται σε PCB μεταβαίνει από μια στερεή, άκαμπτη κατάσταση σε μια πιο ευέλικτη ή ελαστική κατάσταση.Τα τυποποιημένα PCB έχουν συνήθως θερμοκρασία γυάλινης μετάβασης περίπου 130-140°CΩστόσο, τα PCB υψηλού TG έχουν σχεδιαστεί για να έχουν υψηλότερη θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού, συνήθως μεταξύ 150 °C και 180 °C ή ακόμη υψηλότερη.

Η υψηλότερη τιμή TG του υλικού PCB του επιτρέπει να αντέχει στην αυξημένη θερμότητα χωρίς να υποβάλλεται σε σημαντικές διαμετρικές αλλαγές ή απώλεια μηχανικής ακεραιότητας.Αυτό καθιστά τα PCB υψηλής θερμοκρασίας κατάλληλα για εφαρμογές που αφορούν περιβάλλοντα υψηλής θερμοκρασίας, όπως η ηλεκτρονική ισχύος, η ηλεκτρονική αυτοκινήτων, τα αεροδιαστημικά συστήματα και οι βιομηχανικοί εξοπλισμοί.

Τα PCB υψηλής θερμοκρασίας είναι συνήθως κατασκευασμένα χρησιμοποιώντας εξειδικευμένα στρώματα με θερμικά σταθερά συστήματα ρητίνης,όπως FR-4 με υψηλότερο ποσοστό TG ή άλλα προηγμένα υλικά όπως πολυμίδιο (PI) ή κεραμικά επικαλυμμένα στρώματαΤα υλικά αυτά παρουσιάζουν καλύτερη θερμική σταθερότητα, χαμηλότερο συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE) και βελτιωμένη μηχανική αντοχή σε σύγκριση με τα συμβατικά υλικά PCB.

Η διαδικασία κατασκευής των PCB υψηλής θερμοκρασίας περιλαμβάνει ειδικές τεχνικές για τη διασφάλιση της ορθής σύνδεσης και προσκόλλησης των ίχνη χαλκού, των οδών,και άλλα εξαρτήματα για την αντοχή σε υψηλότερες θερμοκρασίες κατά τη διάρκεια της συναρμολόγησης και λειτουργίαςΑυτό μπορεί να περιλαμβάνει τη χρήση ελεγχόμενων προφίλ θέρμανσης και ψύξης κατά τη διάρκεια της στρώσης, βελτιωμένες τεχνικές επικάλυψης χαλκού και τη διασφάλιση κατάλληλων υλικών και διαδικασιών μάσκας συγκόλλησης.

Συνολικά, τα PCB υψηλής θερμοκρασίας προσφέρουν βελτιωμένη αντοχή στη θερμότητα και αξιοπιστία, καθιστώντας τα κατάλληλα για απαιτητικές εφαρμογές όπου η έκθεση σε αυξημένες θερμοκρασίες αποτελεί ανησυχία.