0.2mm-6.0mm Copper Base Board Metal Core PCB Manufacturer Μία πλευρά

Κατασκευή πλακιδίων με μεταλλικό πυρήνα:

Τα Metal Core PCBs (Printed Circuit Boards) είναι εξειδικευμένα πλαίσια κυκλωμάτων που έχουν ένα στρώμα βάσης κατασκευασμένο από μέταλλο, συνήθως αλουμίνιο, αντί για το παραδοσιακό υλικό FR4 (εποξικό ενισχυμένο με ίνες γυαλιού).Αυτά τα πλαίσια χρησιμοποιούνται συνήθως σε εφαρμογές που απαιτούν αποτελεσματική διάχυση θερμότητας, όπως φωτισμός LED υψηλής ισχύος, πηγές ρεύματος, ηλεκτρονικά οχημάτων και ηλεκτρονικά ισχύος.

Η διαδικασία παραγωγής των PCB με μεταλλικό πυρήνα είναι παρόμοια με εκείνη των παραδοσιακών PCB, αλλά με ορισμένες πρόσθετες εκτιμήσεις για το μεταλλικό στρώμα.Εδώ είναι τα γενικά βήματα που εμπλέκονται στην παραγωγή των μεταλλικών πυρήνων PCB:

1"Σχεδιασμός: δημιουργία διάταξης PCB χρησιμοποιώντας λογισμικό σχεδιασμού PCB, λαμβάνοντας υπόψη τις απαιτήσεις κυκλώματος, τοποθέτηση συστατικών και θερμικές εκτιμήσεις".

2Επιλογή υλικού: Επιλέξτε το κατάλληλο μέταλλο για την εφαρμογή σας.Άλλες επιλογές περιλαμβάνουν χαλκό και κράματα, όπως το χαλκό-φτιαγμένα λαμινάτα με υποστήριξη αλουμινίου.

3Προετοιμασία του στρώματος βάσης: Ξεκινάμε με ένα μεταλλικό φύλλο του επιλεγμένου υλικού, συνήθως αλουμινίου.διασφάλιση καλής προσκόλλησης μεταξύ του μετάλλου και των στρωμάτων PCB.,

4Επεξεργασία: Εφαρμόζεται ένα στρώμα θερμικά αγωγού διηλεκτρικού υλικού, όπως μια ρητίνη με βάση την εποξίνη, και στις δύο πλευρές του μεταλλικού πυρήνα.Αυτό το διηλεκτρικό στρώμα παρέχει ηλεκτρική μόνωση και βοηθά στη σύνδεση των στρωμάτων χαλκού.

5Κάλυψη χαλκού: Προσθέστε ένα λεπτό στρώμα χαλκού και στις δύο πλευρές του διηλεκτρικού υλικού χρησιμοποιώντας μεθόδους όπως η επικάλυψη χαλκού χωρίς ηλεκτρολύτη ή ένας συνδυασμός επικάλυψης χαλκού χωρίς ηλεκτρολύτη.Το στρώμα χαλκού χρησιμεύει ως οι αγωγικοί ίχνη και τα pads για το κύκλωμα.,

6Εικόνα: Εφαρμόστε ένα φωτοευαίσθητο στρώμα αντίστασης στις επιφάνειες χαλκού.Αναπτύξτε την αντίσταση για να αφαιρέσετε τις μη εκτεθειμένες περιοχές, αφήνοντας το μοτίβο του κυκλώματος στο χαλκό.

7"Εκτύπωση: βυθίστε την πλακέτα σε διάλυμα εκτύπωσης που αφαιρεί το ανεπιθύμητο χαλκό, αφήνοντας μόνο τα ίχνη κυκλώματος και τα pads όπως ορίζονται από το στρώμα αντίστασης.Ξεπλύνετε και καθαρίστε καλά το σανίδιο μετά την εικόνα.,

8"Εξόρυξη: Διενέργεια τρυπών μέσα από την πλακέτα σε καθορισμένες θέσεις για την τοποθέτηση και τη διασύνδεση των εξαρτημάτων.Αυτές οι τρύπες συνήθως καλύπτονται με χαλκό για να παρέχουν ηλεκτρική συνέχεια μεταξύ των στρωμάτων.

9"Παλάνη και επιφάνεια: Μπορεί να εκτελεστεί περαιτέρω επικάλυψη με χαλκό για την αύξηση του πάχους των γραμμών κυκλώματος και των πλακιδίων, εάν απαιτείται.όπως το HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), ή OSP (Organic Soldability Preservative), για την προστασία του εκτεθειμένου χαλκού και τη διευκόλυνση της συγκόλλησης.

10"Μάσκα συγκόλλησης και έλκηθρο: Εφαρμόστε μάσκα συγκόλλησης για να καλύψετε τα ίχνη χαλκού και τα pads, αφήνοντας μόνο τις επιθυμητές περιοχές συγκόλλησης εκτεθειμένες. Εφαρμόστε στρώμα συγκόλλησης για να προσθέσετε ετικέτες συστατικών,αναφορικά χαρακτηριστικά, και άλλα σήματα.

11Δοκιμασία και επιθεώρηση: Διενέργεια ηλεκτρικών δοκιμών, όπως έλεγχοι συνέχειας και επαλήθευση της λίστας δικτύου, για να εξασφαλιστεί η ακεραιότητα του κυκλώματος.Ελέγξτε την πλακέτα για τυχόν ελαττώματα ή σφάλματα κατασκευής.,

12Συγκρότηση: Τοποθέτηση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στο μεταλλικό πυρήνα PCB με τη χρήση αυτοματοποιημένων μηχανών επιλογής και τοποθέτησης ή χειροκίνητης συγκόλλησης, ανάλογα με την πολυπλοκότητα και τον όγκο παραγωγής.

13Τελική δοκιμή: Διενεργείται λειτουργική δοκιμή του συναρμολογημένου PCB για να επαληθεύεται η απόδοσή του και να εξασφαλίζεται ότι πληροί τις απαιτούμενες προδιαγραφές.

Είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι η διαδικασία παραγωγής μπορεί να ποικίλει ανάλογα με τις ειδικές απαιτήσεις του μεταλλικού πυρήνα PCB, τα επιλεγμένα υλικά και τις δυνατότητες του κατασκευαστή.Συνιστάται να συμβουλευτείτε έναν επαγγελματία κατασκευαστή PCB για συγκεκριμένες οδηγίες και συστάσεις προσαρμοσμένες στο έργο σας.

πάχος των πλακιδίων με μεταλλικό πυρήνα:

Το πάχος ενός μεταλλικού πυρήνα PCB (κωδικός κυκλώματος) αναφέρεται στο συνολικό πάχος του PCB, συμπεριλαμβανομένου του μεταλλικού πυρήνα και όλων των πρόσθετων στρωμάτων.Το πάχος ενός μεταλλικού πυρήνα PCB καθορίζεται από διάφορους παράγοντες, συμπεριλαμβανομένων των απαιτήσεων εφαρμογής, της επιλογής του υλικού του μεταλλικού πυρήνα, καθώς και του αριθμού των στρωμάτων χαλκού και του πάχους τους.

Συνήθως, τα PCB με μεταλλικό πυρήνα έχουν συνολικό πάχος που κυμαίνεται από 0,8 mm έως 3,2 mm, αν και μπορούν να παραχθούν παχύτερες πλάκες για συγκεκριμένες εφαρμογές.Ο ίδιος ο μεταλλικός πυρήνας συμβάλλει σε σημαντικό μέρος του συνολικού πάχους.

Το πάχος του μεταλλικού πυρήνα μπορεί να ποικίλει ανάλογα με τις απαιτήσεις θερμικής αγωγιμότητας και τη μηχανική σταθερότητα που απαιτούνται για την συγκεκριμένη εφαρμογή.Το αλουμίνιο είναι ένα από τα συνήθως χρησιμοποιούμενα υλικά μεταλλικού πυρήνα λόγω της καλής θερμικής αγωγιμότητας και του ελαφρού χαρακτήρα τουΤο πάχος του πυρήνα αλουμινίου μπορεί να κυμαίνεται από περίπου 0,5 mm έως 3,0 mm, με τα 1,0 mm και 1,6 mm να είναι κοινές επιλογές.

Εκτός από τον μεταλλικό πυρήνα, το συνολικό πάχος του PCB περιλαμβάνει άλλα στρώματα όπως διηλεκτρικό υλικό, ίχνη χαλκού, μάσκα συγκόλλησης και επιφάνεια.Το πάχος του διηλεκτρικού στρώματος είναι συνήθως στην περιοχή των 00,05 mm έως 0,2 mm, ενώ το πάχος του στρώματος χαλκού μπορεί να ποικίλει ανάλογα με τις ειδικές απαιτήσεις του σχεδιασμού του κυκλώματος, όπως η ικανότητα μεταφοράς ρεύματος.Τα τυπικά πάχους στρωμάτων χαλκού κυμαίνονται από 17μm (0.5oz) έως 140μm (4oz) ή υψηλότερα.

Είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι οι απαιτήσεις πάχους για τα PCB μεταλλικού πυρήνα μπορούν να ποικίλλουν σημαντικά ανάλογα με την εφαρμογή και τις συγκεκριμένες εκτιμήσεις σχεδιασμού.Συνιστάται να συμβουλευτείτε έναν κατασκευαστή PCB ή μηχανικό σχεδιασμού για να καθορίσετε το κατάλληλο πάχος με βάση τις απαιτήσεις και τους περιορισμούς του έργου σας.