Υπηρεσία παραγωγής πολυεπίπεδων PCB Altium

Υπηρεσία παραγωγής πολυεπίπεδων PCB Altium

Βασικές πληροφορίες:

Μέγεθος πλάκας: 16*15CM

στρώμα: 8 στρώματα κυκλώματος εκτύπωσης

Μάσκα συγκόλλησης: μαύρη

Βάρος χαλκού: 2OZ

Υλικό: FR4

Ονομασία: 8 στρώσεις πολυστρωτής κατασκευής PCB

Ανεπίδραστη θύρα και γεμάτη και καλυμμένη διάδρομος:ναι

Ελάχιστη γραμμή: 4 εκατομμύρια

Μιν τρύπα:0.25MM

Η διαφορά των 4/6/8 στρωμάτων PCB:

Γενικά 4 στρώματα PCB: SIG→GND(PWR)→PWR(GND)→SIG

Τα 6 στρώματα PCB έχουν 3 διαφορετικούς τρόπους διάταξης.

Τα 8 στρώματα PCB έχουν 3 διαφορετικούς τρόπους διάταξης,βλ. παρακάτω:

Πρώτος

1 Σημείο 1 πλευρά των συστατικών, στρώμα γραμμής μικροστρώματος

2 Σημείο 2 εσωτερικό στρώμα γραμμής μικροκασέτας

3 Γη

4 Σημείο 3 στρώμα γραμμής Stripline

5 Σημείο 4 στρώμα γραμμής Stripline

6 Δύναμη

7 Σημείο 5 εσωτερικό στρώμα γραμμής μικροκασέτας

8 Σημείο 6 στρώμα γραμμής μικροστρώματος

Δεύτερο

Λόγω της αύξησης του στρώματος αναφοράς, με καλή απόδοση EMI, το στρώμα σήματος της χαρακτηριστικής αντίστασης μπορεί να ελεγχθεί καλά

1 Πλευρική πλευρά των συστατικών του σήματος, στρώμα γραμμής μικροστρώματος

2 Γήινη GND,Καλή ικανότητα απορρόφησης ηλεκτρομαγνητικών κυμάτων

3 Σημαντικό στρώμα γραμμής Stripline

4 Δύναμη PWR, και η υποκείμενη διαμόρφωση αποτελεί εξαιρετική ηλεκτρομαγνητική απορρόφηση

5 Γήινος GND

6 Σημαντικό στρώμα γραμμής Stripline

7 Δύναμη GND, Με μεγάλη αντίσταση τροφοδοσίας

8 Σημαντικό στρώμα γραμμής Stripline

Τρίτον:

Ο καλύτερος τρόπος στοιβάσματος, επειδή η χρήση πολυεπίπεδου εδάφους έχει πολύ καλή ικανότητα μαγνητικής απορρόφησης

1 Πλευρική πλευρά των συστατικών του σήματος, στρώμα γραμμής μικροστρώματος

2 Γήινη GND,Καλή ικανότητα απορρόφησης ηλεκτρομαγνητικών κυμάτων

3 Σημαντικό στρώμα γραμμής Stripline

4 Δύναμη PWR, και η υποκείμενη διαμόρφωση αποτελεί εξαιρετική ηλεκτρομαγνητική απορρόφηση

5 Γήινος GND

6 Σημαντικό στρώμα γραμμής Stripline

7 Γήινη GND,Καλή ικανότητα απορρόφησης ηλεκτρομαγνητικών κυμάτων

8 Σημαντικό στρώμα γραμμής Stripline

Η EMC αυτών των τύπων πλακών κυκλωμάτων είναι ακόμα μια μεγάλη διαφορά, αν είναι υψηλής ταχύτητας έκδοση, τότε να εξετάσει EMC, τότε τουλάχιστον 8 στρώματα, 4 στρώματα σήματος,Σύμφωνα με το σήμα - εδάφους - σήμα - εδάφους - ισχύ - σήμα - εδάφους της διάταξης για να λάβει τα τέσσερα στρώματα σήματος είναι υψηλής ταχύτητας γραμμές σήματος

Πώς να σχεδιάσετε πολυεπίπεδο PCB αριθμό στρώματος:

Για το πώς να επιλέξετε το σχέδιο με πολυεπίπεδα και τη στοίβα, χρειάζονται σύμφωνα με τον αριθμό του σήματος στην πλακέτα κυκλώματος, πυκνότητα συσκευής, πυκνότητα PIN, συχνότητα σήματος,το μέγεθος της σανίδας και πολλοί άλλοι παράγοντεςΌσο μεγαλύτερος ο αριθμός των δικτύων σήματος, τόσο μεγαλύτερη η πυκνότητα της συσκευής, τόσο μεγαλύτερη η πυκνότητα του κωδικού PIN.όσο υψηλότερη είναι η συχνότητα του σήματος, τόσο περισσότερο θα πρέπει να σχεδιάζεται με πολυεπίπεδο σχεδιασμό.Είναι καλύτερο να εξασφαλίζεται ότι κάθε στρώση σήματος έχει το δικό της στρώμα αναφοράς για καλή απόδοση EMI.

Πολυεπίπεδο PCB στοιβάζεται

Η στοίβαση ενός πολυεπίπεδου PCB αναφέρεται στη διάταξη και τη σειρά των στρωμάτων στην κατασκευή PCB.,Η συγκεκριμένη διαμόρφωση στοιβάσματος εξαρτάται από τις απαιτήσεις της εφαρμογής και τους περιορισμούς σχεδιασμού.Εδώ είναι μια γενική περιγραφή ενός τυπικού πολυεπίπεδο PCB στοίβασης:

1στρώματα σήματος: Τα στρώματα σήματος, γνωστά και ως στρώματα δρομολόγησης, είναι εκεί που βρίσκονται τα ίχνη χαλκού που μεταφέρουν ηλεκτρικά σήματα.Ο αριθμός των στρωμάτων σήματος εξαρτάται από την πολυπλοκότητα του κυκλώματος και την επιθυμητή πυκνότητα του PCBΤα στρώματα σήματος είναι συνήθως ενσωματωμένα μεταξύ των επιπέδων ισχύος και εδάφους για καλύτερη ακεραιότητα σήματος και μείωση θορύβου.

2Τα επίπεδα ισχύος και εδάφους: Αυτά τα στρώματα παρέχουν μια σταθερή αναφορά για τα σήματα και βοηθούν στη διανομή ισχύος και εδάφους σε όλο το PCB.Ενώ τα επίπεδα εδάφους χρησιμεύουν ως οδοι επιστροφής για τα σήματαΗ τοποθέτηση των ενεργειακών και εδάφους επιπέδων δίπλα το ένα στο άλλο μειώνει την περιοχή του βρόχου και ελαχιστοποιεί τις ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές (EMI) και τον θόρυβο.

3Τα στρώματα Prepreg αποτελούνται από μονωτικό υλικό που είναι εμποτισμένο με ρητίνη.Τα στρώματα προετοιμασίας κατασκευάζονται συνήθως από επωξική ρητίνη ενισχυμένη με ίνες γυαλιού (FR-4) ή άλλα εξειδικευμένα υλικά.

4Το κύριο στρώμα είναι το κεντρικό στρώμα του PCB και είναι κατασκευασμένο από ένα στερεό μονωτικό υλικό, συχνά FR-4.Το κύριο στρώμα μπορεί επίσης να περιλαμβάνει πρόσθετη ενέργεια και επίπεδα εδάφους.

5"Περιφανειακά στρώματα": Τα επιφανειακά στρώματα είναι τα εξωτερικά στρώματα του PCB, και μπορούν να είναι στρώματα σήματος, επίπεδα ισχύος / εδάφους ή συνδυασμός και των δύο.Τα επιφανειακά στρώματα παρέχουν συνδεσιμότητα με εξωτερικά στοιχεία, συνδέσμους και συγκόλλημα.

6"Πολυτεχνία" και "Πολυτεχνία" (Soldermask and Silkscreen Layers): Το στρώμα της συγκόλλησης εφαρμόζεται στα επιφανειακά στρώματα για να προστατεύει τα ίχνη χαλκού από την οξείδωση και να αποτρέπει τις γέφυρες συγκόλλησης κατά τη διαδικασία συγκόλλησης.Το στρώμα μεταξοειδούς χρησιμοποιείται για την σήμανση των εξαρτημάτων, χαρακτηριστικά αναφοράς και άλλο κείμενο ή γραφικά για να βοηθηθεί η συναρμολόγηση και η ταυτοποίηση των PCB.

Ο ακριβής αριθμός και η διάταξη των στρωμάτων σε μια πολυεπίπεδη στοίβαση PCB ποικίλλουν ανάλογα με τις απαιτήσεις σχεδιασμού.και στρώματα σήματοςΕπιπλέον, τα ελεγχόμενα ίχνη αντίστασης και τα ζεύγη διαφορικών μπορεί να απαιτούν ειδικές ρυθμίσεις στρωμάτων για την επίτευξη των επιθυμητών ηλεκτρικών χαρακτηριστικών.

Είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι η διαμόρφωση του stack-up πρέπει να σχεδιαστεί προσεκτικά, λαμβάνοντας υπόψη παράγοντες όπως η ακεραιότητα του σήματος, η κατανομή ισχύος, η θερμική διαχείριση,και κατασκευαστικότητας, ώστε να εξασφαλίζεται η συνολική απόδοση και η αξιοπιστία του πολυεπίπεδου PCB.