Fr4 1080 υλικό πλακέτων κυκλωμάτων One Stop PCB 1.2mm σχεδιασμός διάταξης

Fr4 1080 υλικό πλακέτων κυκλωμάτων One Stop PCB 1.2mm σχεδιασμός διάταξης

Παράμετρος PCB:

Υλικό PCB:υπόστρωμα PCB FR4

Δάχος πλάκας:1.6mm

Μέγεθος πλάκας: 16*22CM

Εκτέλεση επιφάνειας: ENIG

Παρόλο που οι μηχανικοί των κυκλωμάτων δεν εμπλέκονται στο σχεδιασμό των PCB,από τον πελάτη από τις αρχικές πληροφορίες σχεδιασμού και στη συνέχεια έκανε την εταιρεία εσωτερική PCB πλακέτες παραγωγής πληροφορίες, αλλά μέσα από χρόνια πρακτικής εμπειρίας, οι μηχανικοί έχουν συσσωρεύσει στο σχεδιασμό της πλακέτας κυκλώματος PCB, συνοψίζεται ως εξής μόνο για αναφορά:

διαδικασία σχεδιασμού πλακέτων εκτυπωμένων κυκλωμάτων, συμπεριλαμβανομένου του σχεδιασμού σχεδίου, σύνδεση στη βάση δεδομένων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, προετοιμασία σχεδίου, διαίρεση μπλοκ, ηλεκτρονικά εξαρτήματα, επιβεβαίωση διαμόρφωσης,καλωδίωση και τελική επιθεώρησηΚατά τη διάρκεια της διαδικασίας, ανεξάρτητα από το ποια διαδικασία βρήκε ένα πρόβλημα, πρέπει να επιστρέψει στην προηγούμενη λειτουργία, επαναβεβαιώθηκε ή τροποποιήθηκε.

Βήματα σχεδιασμού PCB:

1Σύμφωνα με τη λειτουργία του κυκλώματος χρειάζεται να σχεδιάσει σχηματικό διάγραμμα.μέσω του διαγράμματος μπορεί να αντικατοπτρίζει με ακρίβεια τις σημαντικές λειτουργίες της πλακέτας κυκλώματος PCBΗ σχεδίαση του σχεδίου είναι το πρώτο βήμα της διαδικασίας παραγωγής PCB, είναι επίσης πολύ σημαντικό βήμα.Συνήθως το λογισμικό που χρησιμοποιείται για το σχεδιασμό του σχεδίου κυκλώματος είναι PROTEl.

2Μετά την ολοκλήρωση του σχεδιασμού του σχεδίου, θα πρέπει να πλησιάσει το PROTEL στα διάφορα στοιχεία του πακέτου, για να δημιουργήσει και να εφαρμόσει στοιχεία με την ίδια εμφάνιση και μέγεθος του πλέγματος.Μετά την επεξεργασία του πακέτου συστατικών, εκτελέστε την επιλογή Edit / Set Preference / pin 1 για να ορίσετε το σημείο αναφοράς του πακέτου στην πρώτη πινακίδα και, στη συνέχεια, εκτελέστε τον έλεγχο του κανονισμού αναφοράς / συστατικού για να ορίσετε τους κανόνες που πρέπει να ελέγχονται.

3Μετά τη δημιουργία του δικτύου, είναι απαραίτητο να τοποθετηθεί κάθε συστατικό σύμφωνα με το μέγεθος του πίνακα PCB,και να διασφαλίζεται ότι τα καλώδια των μεμονωμένων εξαρτημάτων δεν διασταυρώνονται όταν τοποθετούνται. τοποθετήστε τα εξαρτήματα μετά την ολοκλήρωση του τελικού ελέγχου DRC για να αποκλείσετε την καλωδίωση των διαφόρων εξαρτημάτων του σφάλματος σταυρού ή μολύβδου, όταν αποκλείονται όλα τα λάθη,Η διαδικασία σχεδιασμού ενός πλήρους PCB έχει ολοκληρωθεί..

4, το PCB σχεδιάστηκε εκτύπωση μέσω του εκτυπωτή inkjet, και στη συνέχεια να βάλει την πλευρά με τυπωμένο διάγραμμα κυκλώματος αντίκτυπο χαλκού πλακέτα, και τελικά στον εναλλάκτη θερμότητας για θερμή εκτύπωση,Μέσα από την υψηλή θερμοκρασία θα αντιγράψει χαρτί διαγράμματα κυκλώματος το μελάνι κολλάει στην πλάκα χαλκού.

5Το διάλυμα προετοιμαζόταν αναμειγνύοντας θειικό οξύ και υπεροξείδιο του υδρογόνου σε αναλογία 3: 1 και στη συνέχεια τοποθετώντας την πλάκα χαλκού που περιέχει το μελάνι σε αυτό για περίπου τρία έως τέσσερα λεπτά.Αφού το χαλκό πλάκα ήταν εντελώς χαραγμένο μακριά από το μελάνι, Μετά ξεπλύνετε το διάλυμα με καθαρό νερό.

Οι υπηρεσίες και οι δυνατότητες μας σχεδιασμού PCB και PCB περιλαμβάνουν:

Πίνακες μονομερών, διμερών και πολυεπίπεδων

Σκληρά και ευέλικτα κυκλώματα

Επιφανειακή τοποθέτηση, διάτρηση, μικτή τεχνολογία

Σχεδιασμός για την κατασκευή (DFM)

Σχεδιασμός για δοκιμή (DFT)

Σχεδιασμός για ΕΜΚ

Σχεδιασμός PCB:

Αρχικά, τα PCB σχεδιάζονταν με το χέρι δημιουργώντας μια φωτομάσκα σε ένα διαφανές φύλλο μυλαρίου, συνήθως σε δύο ή τέσσερις φορές το πραγματικό μέγεθος.Ξεκινώντας από το σχηματικό διάγραμμα τα συστατικά πιν pads διατίθενται στο mylar και στη συνέχεια τα ίχνη καθοδηγούνται για να συνδέσουν τα padsΟι ξηρές μεταβιβάσεις των αποτυπωμάτων κοινών εξαρτημάτων αύξησαν την αποτελεσματικότητα. Τα ίχνη έγιναν με αυτοκόλλητη ταινία. Προεκτυπωμένα μη αναπαραγωγικά δίκτυα στο mylar βοηθούν στην διάταξη.Για την κατασκευή της σανίδας, η τελική φωτογραφική μάσκα αναπαράχθηκε φωτολιθογραφικά σε φωτοανθεκτικό επίστρωμα στις κενές χαλκούχτιστες πλάκες.

Τα σύγχρονα PCB σχεδιάζονται με ειδικό λογισμικό διάταξης, γενικά στα ακόλουθα βήματα:

Σχεδιακή συλλογή μέσω ηλεκτρονικού εργαλείου αυτοματοποίησης σχεδιασμού (EDA).

Οι διαστάσεις της κάρτας και το πρότυπο αποφασίζονται με βάση τα απαιτούμενα κυκλώματα και την περίπτωση του PCB.

Καθορίζονται οι θέσεις των εξαρτημάτων και των απορροφητών θερμότητας.

Αποφασίζεται η στρώση του PCB, με ένα έως δεκάδες στρώματα ανάλογα με την πολυπλοκότητα.Ένα επίπεδο ισχύος είναι το αντίστοιχο ενός επιπέδου εδάφους και συμπεριφέρεται ως σήμα εδάφους εναλλασσόμενου ρεύματος ενώ παρέχει ισχύ συνεχούς ρεύματος στα κυκλώματα που είναι τοποθετημένα στο PCBΟι διασύνδεσεις σήματος εντοπίζονται σε επίπεδα σήματος.Για βέλτιστες επιδόσεις EMI, τα σήματα υψηλής συχνότητας κατευθύνονται σε εσωτερικά στρώματα μεταξύ των επιπέδων ισχύος ή εδάφους.[5]

Η αντίσταση της γραμμής προσδιορίζεται με τη χρήση του πάχους του διηλεκτρικού στρώματος, του πάχους χαλκού δρομολόγησης και του πλάτους ίχνη.μπορεί να χρησιμοποιηθεί για τη διαδρομή των σημάτων.

Τα στοιχεία τοποθετούνται, λαμβάνονται υπόψη οι θερμικές συνθήκες και η γεωμετρία.

Τα ηλεκτρονικά εργαλεία αυτοματισμού σχεδιασμού συνήθως δημιουργούν αυτόματα διαχωρισμούς και συνδέσεις στα επίπεδα ισχύος και εδάφους.

Τα αρχεία Gerber παράγονται για την κατασκευή.

Τι είναι το υλικό FR4 PCB;

Το FR-4 είναι ένα υλικό υψηλής αντοχής, υψηλής αντοχής, ελαστικού επωξίας ενισχυμένου με γυαλί, που χρησιμοποιείται για την κατασκευή πλακών κυκλωμάτων (PCB).Η Εθνική Ένωση Κατασκευαστών Ηλεκτρικών Συσκευασμάτων (NEMA) την ορίζει ως πρότυπο για τα ενισχυμένα με γυαλί επωξικά στρώματα.

Το FR σημαίνει επιβραδυντικό φλόγας και ο αριθμός 4 διαφοροποιεί αυτόν τον τύπο λαμινίτη από άλλα παρόμοια υλικά.

Το FR-4 PCB αναφέρεται στην επιφάνεια που κατασκευάζεται με παρακείμενο υλικό λαμινίτη.

ΕΠΙΧΡΗΜΑΤΙΚΕΣ ΥΛΕΙΚΕΣ του ONESEINE STANDARD FR-4

Υψηλή θερμοκρασία μετάβασης του γυαλιού (Tg) (150Tg ή 170Tg)

Υψηλή θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) (> 345o C)

Χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) ((2,5%-3,8%)

Η διηλεκτρική σταθερά (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Παράγοντας διάσπασης (@ 1 GHz): 0.016

Διορισμός UL (94V-0, CTI = 3 τουλάχιστον)

Είναι συμβατό με την κανονική και την απαλλαγμένη από μόλυβδο κατασκευή.

Δυνατότητα διαθεσιμότητας από 0,005 ̊ έως 0,125 ̊

Διαθέσιμα πάχους προετοιμασίας (περίπου μετά τη στρώση):

(1080 στυλ γυαλιού) 0,0022 ̇

(2116 στυλ γυαλιού) 0,0042 ¢

(7628 στυλ γυαλιού) 0,0075 ̇

Εφαρμογές FR4 PCB:

Το FR-4 είναι ένα κοινό υλικό για τα πλαίσια εκτυπωμένων κυκλωμάτων (PCB).Αυτά αναφέρονται συνήθως ως επικάλυψη με χαλκόΤο πάχος ή το βάρος του χαλκού μπορεί να ποικίλλουν και επομένως προσδιορίζονται ξεχωριστά.

Το FR-4 χρησιμοποιείται επίσης στην κατασκευή ρελέα, διακόπτες, αδιέξοδος, μπαρ, κυψελών, ασπίδων τόξου, μετασχηματιστών και λωρίδων τερματικών βιδών.

Τα PCB FR4 είναι γνωστά για την εξαιρετική θερμική τους σταθερότητα, την υψηλή μηχανική τους αντοχή και την αντοχή τους στην υγρασία και στα χημικά.συμπεριλαμβανομένων των καταναλωτικών ηλεκτρονικών προϊόντων, τηλεπικοινωνιών, αυτοκινήτων, βιομηχανικού εξοπλισμού, και πολλά άλλα.

Το υλικό FR4 αποτελείται από ένα λεπτό στρώμα χαλκού που είναι στρωμένο σε ένα υπόστρωμα από υφασμένο ύφασμα από ίνες γυαλιού εμποτισμένο με επωξική ρητίνη.Το στρώμα χαλκού χαραμίζεται για να δημιουργηθεί το επιθυμητό σχέδιο κυκλώματος, και τα υπόλοιπα ίχνη χαλκού παρέχουν τις ηλεκτρικές συνδέσεις μεταξύ των εξαρτημάτων.

Το υπόστρωμα FR4 προσφέρει καλή σταθερότητα διαστάσεων, η οποία είναι σημαντική για τη διατήρηση της ακεραιότητας του κυκλώματος σε ευρύ φάσμα θερμοκρασιών.που βοηθά στην πρόληψη βραχυκυκλωμάτων μεταξύ των παρακείμενων ίχνη.

Εκτός από τις ηλεκτρικές του ιδιότητες, το FR4 διαθέτει καλές ιδιότητες επιβράδυνσης φλόγας λόγω της παρουσίας αλογονωμένων ενώσεων στην εποξική ρητίνη.Αυτό καθιστά τα PCB FR4 κατάλληλα για εφαρμογές όπου η ασφάλεια κατά της πυρκαγιάς αποτελεί ανησυχία.

Συνολικά, τα PCB FR4 χρησιμοποιούνται ευρέως στη βιομηχανία ηλεκτρονικών προϊόντων λόγω του εξαιρετικού συνδυασμού ηλεκτρικών επιδόσεων, μηχανικής αντοχής, θερμικής σταθερότητας και επιβράδυνσης φλόγας.