Υπηρεσία κατασκευής πυρήνα PCB Fr4

Υπηρεσία κατασκευής πυρήνα PCB Fr4

Χαρακτηριστικά PCB:

Αριθμός στρωμάτων: 2

Υλικό: FR-4

Μοντέλο:

Χρησιμοποιούμενη σανίδα: FR4

Επεξεργασία επιφάνειας: HASL LF

Ελάχιστο διάφραγμα: 0,25 mm

Εξωτερικό πλάτος γραμμής/διαχωρισμός γραμμής: 6/6mil

Εσωτερικό πλάτος γραμμής/διαχωρισμός γραμμής: 8/8mil

Χαρακτηριστικά: παχιά πλάκα χαλκού

ΕΠΙΧΡΗΜΑΤΙΚΕΣ ΥΛΕΙΚΕΣ του ONESEINE STANDARD FR-4

Υψηλή θερμοκρασία μετάβασης του γυαλιού (Tg) (150Tg ή 170Tg)

Υψηλή θερμοκρασία αποσύνθεσης (Td) (> 345o C)

Χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) ((2,5%-3,8%)

Η διηλεκτρική σταθερά (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Παράγοντας διάσπασης (@ 1 GHz): 0.016

Διορισμός UL (94V-0, CTI = 3 τουλάχιστον)

Είναι συμβατό με την κανονική και την απαλλαγμένη από μόλυβδο κατασκευή.

Δυνατότητα διαθεσιμότητας από 0,005 ̊ έως 0,125 ̊

Διαθέσιμα πάχους προετοιμασίας (περίπου μετά τη στρώση):

(1080 στυλ γυαλιού) 0,0022 ̇

(2116 στυλ γυαλιού) 0,0042 ¢

(7628 στυλ γυαλιού) 0,0075 ̇

Εφαρμογές FR4 PCB:

Το FR-4 είναι ένα κοινό υλικό για τα πλαίσια εκτυπωμένων κυκλωμάτων (PCB).Αυτά αναφέρονται συνήθως ως επικάλυψη με χαλκόΤο πάχος ή το βάρος του χαλκού μπορεί να ποικίλλουν και επομένως προσδιορίζονται ξεχωριστά.

Το FR-4 χρησιμοποιείται επίσης στην κατασκευή ρελέα, διακόπτες, αδιέξοδος, μπαρ, κυψελών, ασπίδων τόξου, μετασχηματιστών και λωρίδων τερματικών βιδών.

Παρακάτω παρατίθενται ορισμένες βασικές πτυχές που σχετίζονται με τη θερμική σταθερότητα των PCB FR4:

Η θερμική σταθερότητα των PCB FR4 αναφέρεται στην ικανότητά τους να αντέχουν και να λειτουργούν σε διαφορετικές συνθήκες θερμοκρασίας χωρίς να παρουσιάζουν σημαντικά προβλήματα υποβάθμισης ή απόδοσης.

Τα PCB FR4 έχουν σχεδιαστεί για να έχουν καλή θερμική σταθερότητα, πράγμα που σημαίνει ότι μπορούν να χειριστούν ένα ευρύ εύρος θερμοκρασιών χωρίς στρέβλωση, αποστρωματισμό ή ηλεκτρικές ή μηχανικές βλάβες.

Θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού (Tg): Το Tg είναι μια σημαντική παράμετρος που χαρακτηρίζει τη θερμική σταθερότητα του FR4.Αντιπροσωπεύει τη θερμοκρασία κατά την οποία η επωξική ρητίνη στο υπόστρωμα FR4 υφίσταται μετάβαση από άκαμπτη κατάσταση σε πιο ευέλικτη ή ελαστική κατάστασηΤα PCB FR4 έχουν συνήθως τιμή Tg γύρω στους 130-180°C, πράγμα που σημαίνει ότι μπορούν να αντέξουν υψηλές θερμοκρασίες χωρίς σημαντικές αλλαγές στις μηχανικές τους ιδιότητες.

Συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE): Ο συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) είναι ένα μέτρο για το πόσο ένα υλικό επεκτείνεται ή συρρικνώνεται με τις αλλαγές της θερμοκρασίας.που διασφαλίζει ότι μπορούν να αντέξουν τον θερμικό κύκλο χωρίς υπερβολική πίεση ή πίεση στα εξαρτήματα και τις συνδέσεις συγκόλλησηςΤο τυπικό εύρος CTE για το FR4 είναι περίπου 12-18 ppm/°C.

Θερμική αγωγιμότητα: Το ίδιο το FR4 δεν είναι υψηλής θερμικής αγωγιμότητας, πράγμα που σημαίνει ότι δεν είναι εξαιρετικός αγωγός θερμότητας.παρέχει ακόμα επαρκή απώλεια θερμότητας για τις περισσότερες ηλεκτρονικές εφαρμογέςΓια τη βελτίωση της θερμικής απόδοσης των FR4 PCB, μπορούν να ληφθούν πρόσθετα μέτρα.όπως η ενσωμάτωση θερμικών διαδρόμων ή η χρήση πρόσθετων απορροφητών θερμότητας ή θερμικών στρωμάτων σε κρίσιμες περιοχές για τη βελτίωση της μεταφοράς θερμότητας.

Διαδικασίες συγκόλλησης και επανεξέτασης: Τα PCB FR4 είναι συμβατά με τις τυποποιημένες διαδικασίες συγκόλλησης και επανεξέτασης που χρησιμοποιούνται συνήθως στην ηλεκτρονική συναρμολόγηση.Μπορούν να αντέξουν τις υψηλές θερμοκρασίες που απαιτούνται για τη συγκόλληση χωρίς σημαντική ζημιά ή αλλαγές διαστάσεων.

Είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι ενώ τα FR4 PCB έχουν καλή θερμική σταθερότητα, εξακολουθούν να έχουν όρια.μπορεί να προκαλέσει στρεςΕπομένως, είναι σημαντικό να εξετάσουμε το συγκεκριμένο περιβάλλον λειτουργίας και να επιλέξουμε τα κατάλληλα υλικά και τις σχεδιαστικές σκέψεις αναλόγως.

Τα PCB FR4 είναι γνωστά για την εξαιρετική θερμική τους σταθερότητα, την υψηλή μηχανική τους αντοχή και την αντοχή τους στην υγρασία και στα χημικά.συμπεριλαμβανομένων των καταναλωτικών ηλεκτρονικών προϊόντων, τηλεπικοινωνιών, αυτοκινήτων, βιομηχανικού εξοπλισμού, και πολλά άλλα.

Το υλικό FR4 αποτελείται από ένα λεπτό στρώμα χαλκού που είναι στρωμένο σε ένα υπόστρωμα από υφασμένο ύφασμα από ίνες γυαλιού εμποτισμένο με επωξική ρητίνη.Το στρώμα χαλκού χαραμίζεται για να δημιουργηθεί το επιθυμητό σχέδιο κυκλώματος, και τα υπόλοιπα ίχνη χαλκού παρέχουν τις ηλεκτρικές συνδέσεις μεταξύ των εξαρτημάτων.

Το υπόστρωμα FR4 προσφέρει καλή σταθερότητα διαστάσεων, η οποία είναι σημαντική για τη διατήρηση της ακεραιότητας του κυκλώματος σε ευρύ φάσμα θερμοκρασιών.που βοηθά στην πρόληψη βραχυκυκλωμάτων μεταξύ των παρακείμενων ίχνη.

Εκτός από τις ηλεκτρικές του ιδιότητες, το FR4 διαθέτει καλές ιδιότητες επιβράδυνσης φλόγας λόγω της παρουσίας αλογονωμένων ενώσεων στην εποξική ρητίνη.Αυτό καθιστά τα PCB FR4 κατάλληλα για εφαρμογές όπου η ασφάλεια κατά της πυρκαγιάς αποτελεί ανησυχία.

Συνολικά, τα PCB FR4 χρησιμοποιούνται ευρέως στη βιομηχανία ηλεκτρονικών προϊόντων λόγω του εξαιρετικού συνδυασμού ηλεκτρικών επιδόσεων, μηχανικής αντοχής, θερμικής σταθερότητας και επιβράδυνσης φλόγας.