Υπηρεσίες συναρμολόγησης BGA PCB Printed Circuit Board

συζήτηση Μας ελάτε σε επαφή με

Υπηρεσίες συναρμολόγησης BGA PCB Printed Circuit Board

Άλλα Βίντεο

May 17, 2024

Category Connection: Συνέλευση PCB

συζήτηση Μας ελάτε σε επαφή με

Ετικέτες:

#Πρωτότυπο Pcbway #συνέλευση PCB μικρής ποσότητας #Υπηρεσία συνελεύσεων PCB

Brief: Discover the advanced BGA PCB Printed Circuit Board Assembly Services Process in China. Our high-density, high-performance BGA PCBs feature immersion gold finish, precise testing, and superior thermal conductivity for optimal electronic performance.

Related Product Features:

Material: Fr4 1.6mm with 6 layers for durability and reliability.
Surface finish: Immersion gold for enhanced conductivity and corrosion resistance.
Βάρος χαλκού: 70UM εξασφαλίζοντας ισχυρή ηλεκτρική απόδοση.
Assembly components: IC chips with 484 footprint for high-density integration.
Testing: X-Ray inspection for quality assurance.
Min line width and space: 3mil for precision and compact design.
Solder mask and silkscreen included for protection and labeling.
Η τεχνολογία συσκευασίας BGA προσφέρει ανώτερες θερμικές και ηλεκτρικές ιδιότητες.

Ερωτήσεις:

What is BGA packaging technology?

BGA (Ball Grid Array) is a high-density surface mount packaging technology with spherical pins arranged in a lattice pattern, offering better thermal and electrical performance compared to traditional packages.
Ποια είναι τα πλεονεκτήματα των BGA PCBs;

Τα PCB BGA παρέχουν υψηλή πυκνότητα, ανώτερη θερμική αγωγιμότητα και χαμηλή επαγωγικότητα, καθιστώντας τα ιδανικά για ηλεκτρονικά κυκλώματα υψηλής ταχύτητας και συμπαγές σχεδιασμό.
How is the BGA PCB assembly process conducted?

The process includes component procurement, PCB fabrication, precise component placement using pick-and-place machines, soldering (reflow or wave), inspection, testing, and final assembly to ensure quality and functionality.